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↓在新品中搜索到 266 條關于“CSP”的信息，用時:0.002 sec.

Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi－Fi 6 協同 IC

Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產品相同的業界領先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設計全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package,...
NordicCSPnRF7002 Wi－Fi 6IC 2024-08-21

Nordic推出全新PMIC，提供CSP封裝選項

Nordic Semiconductor今天發布了三款新的PMIC，提供了新的芯片級封裝（CSP）選項，并支持更高的電池終端電壓。電源管理IC（PMIC）是當今復雜的消費電子系統設計的關鍵部分。成本和規模仍然是PMIC工程師的驅動因素。為了滿足這些需求，今天Nordic宣布增加三個新版本的nPM1100 PMIC系列。 nPM1100是一...
NordicPMIC 2023-02-16

三星電子推出先進的芯片級封裝（CSP）技術

三星電子有限公司，世界領先的先進組件解決方案，今天宣布推出先進的芯片級封裝（CSP）技術，用于LED照明應用并參加了5月5日至7日的2015年美國紐約國際照明展LIGHTFAIR INTERNATIONAL。三星的新CSP技術顯著比例縮小的LED封裝，制造消費LED照明模塊或裝置時使更靈活和緊湊的設計的尺寸，并降低了制造和一...
三星電子芯片級封裝（CSP）技術... 2015-05-05

Vishay推出采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT封裝尺寸的-20V器件Si8851EDB

Vishay 推出業界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT®封裝尺寸的-20V器件---Si8851EDB，擴展其TrenchFET® P溝道Gen III功率MOSFET。Vishay Siliconix Si8851EDB是為在移動計算設備中提高效率和節省空間而設計的，在-4.5V和-2.5V柵極驅動下分別具有8.0mΩ和11.0mΩ的極低導通電阻。 ...
MOSFETSi8851EDBVishay 2013-12-05

Fairchild開發了P溝道PowerTrench WL-CSP MOSFET

便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最...
FairchildMOSFETP溝道PowerTrenchWL－CSP 2012-05-16

NXP推出采用小型晶圓級CSP封裝的最佳性能LDO

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩壓器（LDO）開始供貨。該產品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝（WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設計尺寸有限且對電池壽命要求...
CSP封裝LDONXP 2011-10-21

Ariesele推出高頻Center Probe與CSP/MicroBGA測試座

高頻Center Probe與CSP/MicroBGA測試座目前可以提供尺寸高達6.5-mm2，間距低至0.3mm，能夠測試較小器件。插座具有可替換轉接板設置，需要最小的處理工具，用于數量增加的CSP，MicroBGA，DSP，LGA，SRAM，DRAM以及Flash器件。無焊料壓裝彈簧探針通過兩個模塑對準管腳固定，用兩個不銹鋼螺絲釘安裝，從...
ArieseleCenter ProbeCSP/MicroBGA測試座高頻 2008-12-08

Pericom移動終端用四種CSP封裝模擬開關

12月13日訊,Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的...
PDA分立器件手機模擬開關 2005-12-23

IR1H40CSP:40V 1A CSP肖特基二極管

9月21日訊,IR公司推出四種FlipKY肖特基二極管IR0530CSP,IR05H40CSP, IR130CSP和IR1H40CSP,比典型的工業標準肖特基二極管體積更小和效率更高.省空間的芯片規模封裝(CSP),這些新的0.5A和1.0A器件非常適合空間是關鍵因素的手提,手持設備如手機,智能手機,MP3播放器,PDA和微型硬盤驅動設備.應用包括電流控制...
二極管電源 2005-09-27

SF16:CSP"倒裝式芯片"SAW濾波器

11月17日訊,AVX公司推出用于移動通信市場的芯片尺寸封裝(CSP)的表面聲波(SAW)濾波器SF16系列產品,能滿足手機市場的需求如內置照相機,高分辨率顯示和高速數據傳輸,并提供高質量的語音.新的SF16系列據稱是業界最小芯片尺寸封裝射頻(RF)SAW濾波器,器件尺寸為1.6x1.4x0.6mm. SF16系列SAW濾波器具有損耗低和...
濾波器 2003-11-28

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