中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封裝的SiC功率模塊,使用平面柵(planer gate)SiC MOSFET芯片技術,在高溫下具有優異的RDS(ON)表現,標準封裝具有良好的適配性。能夠提供更高的可靠性、更高的轉換效率、更高的頻率應用以及更大的功率密度。主要應用于新能源汽車、儲能變流器、電能質量、... (來源:新品頻道)
中恒微Drive ED3封裝SiC 2025-5-13 10:56