全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通過新設計的 AI 技術及友善設計釋放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 處理器的游戲性能并提供便利的 PC 組裝體驗。同時，配備數字供電和強化的散熱設計，技嘉 B800 系列主板無疑... （來源：新品頻道）
技嘉AMD B800 系列主板 2025-1-9 10:05
以優異的高輸出與低失真特性，助力衛星通信地面站的小型化 三菱電機株式會社將于11月1日發售Ka波段※1衛星通信地面站功率放大器的高功率高頻率晶體管新產品，即實現了高達8W的輸出功率和兼具功率放大信號低失真特性的“衛星通信地面站Ka波段GaN※2HEMT※3MMIC※4”。該產品具有更高輸出和更低失真特性... （來源：新品頻道）
三菱電機 衛星通信地面站Ka波段 GaN HEMT MMIC 2017-10-31 16:07
拉斯維加斯 - （美國商業資訊） - 思佳公司（納斯達克股票代碼：SWKS），高性能模擬半導體連接的人，地點和事物的創新者，今天宣布，它已擴大其家族SKYLITE™前端解決方案供電LTE設備。最初針對新興市場的移動平臺，最新的解決方案也正在整個物聯網（IOT），利用嵌入式蜂窩連接的應用程序采用，如... （來源：新品頻道）
kyworks天窗解決方案SKYLITE前端解決方案 2016-1-11 15:13
為了迎合市場對一機多卡移動設備需求的激增，TE Connectivity今日發布了最新款的推推式SIM卡連接器。這款連接器具備可提高連接穩定性的雙傾斜端子以及可實現更精巧產品設計的超薄外形設計，是手機、平板電腦、個人GPS、便攜式電腦、超極本和服務器應用的理想選擇。 市場調研機構GfK在2011年的一項市... （來源：新品頻道）
TESIM卡連接器 2012-7-10 10:13
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