SuperX AI Technology Limited（納斯達克代碼：SUPX）（簡稱"公司"或"SuperX"）今日正式揭幕其機架級AI超級算力平臺——SuperX GB300 NVL72系統。該系統由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級芯片提供澎湃動力，專為突破萬億參數大模型在訓練與部署時所面臨的物理與... （來源：新品頻道）
SuperXNVIDIA GB300AI 2025-10-17 13:27
韓國 AI 芯片企業 Rebellions 在本年度的 Hot Chips 大會上正式發布了首款采用 UCIe-Advanced 先進互聯技術的 NPU 芯片 REBEL-Quad。 UCIe-Advanced 即采用先進封裝的 UCIe 通用芯粒互聯，相較標準版本的 UCIe 連接更為密集節能。每個 REBEL-Quad 芯片包含 4 個單元，每個單元由 1 個 NPU 計算芯... （來源：新品頻道）
UCIeAdvanced NPU 2025-8-25 15:37
• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗 • 8U 前端 I/O 空氣冷卻系統，提供了增強的系統內存配置靈活性、密度以及冷通道可維護性。 • 新的前端I/O風冷或液冷配置擴展了客戶選擇范圍，并適用于更廣泛的 AI 工廠環境。 Supermicro, Inc. ... （來源：新品頻道）
Supermicro Blackwell 2025-8-13 09:14
全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計，具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開... （來源：新品頻道）
泰瑞達內存HBM測試平臺Magnum 7H 2025-8-11 15:50
SK 海力士在當地時間 4 月 23 日舉行的臺積電 2025 年北美技術論壇上展示了多款 DRAM 內存新品，包括先進的 HBM 內存和標準 DIMM 模組。 其中在 HBM 部分，作為首家在 HBM 領域實現 16 層鍵合的內存企業，SK 海力士帶來了采用 Advanced MR-MUF 鍵合技術的 16Hi HBM 內存模型。 而在具體... （來源：新品頻道）
SK 海力士內存 2025-4-27 16:06
先進特殊應用集成電路 (ASIC) 領導廠商創意電子(GUC) 今日宣布成功推出業界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理層芯片，可達到每信道 32 Gbps 的數據速率，已實現 UCIe 規格定義中的最高速度。UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0規范，能提供每1毫米晶粒邊緣 10 Tbps (... （來源：新品頻道）
GUC UCIe 32G 芯片 2025-3-14 09:30
近期，浪潮信息正式推出元腦R1推理服務器，搭載自研NVMe SSD，通過系統創新和軟硬協同優化，單機即可部署運行DeepSeek R1 671B模型，幫助客戶顯著降低DeepSeek R1全參數模型的部署難度及成本，并提升推理服務性能，加速千行百業探索智能涌現。 當前，DeepSeek開源多版本模型，助力各行業加速應用大模... （來源：新品頻道）
元腦SSD推理服務器 2025-3-6 09:57
浪潮信息正式推出元腦R1推理服務器，通過系統創新和軟硬協同優化，單機即可部署運行DeepSeek R1 671B模型，幫助客戶顯著降低DeepSeek R1全參數模型的部署難度及成本，并提升推理服務性能，加速千行百業探索智能涌現。 當前，DeepSeek開源多版本模型，助力各行業加速應用大模型技術推動業務升級轉... （來源：新品頻道）
浪潮信息元腦R1推理服務器 2025-2-13 09:47
Supermicro的SuperCluster配備了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系統，提供升級的AI計算密度Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，宣布推出高性能的SuperCluster。這一端對端AI數據中心解決方案采用NVIDIA Blackwell平... （來源：新品頻道）
Supermicro NVIDIA Blackwell 2024-11-25 09:55
· 將在年內向客戶供應最高性能、最大容量的12層HBM3E· 與上一代相較單一DRAM芯片薄40%，維持相同的整體厚度的同時，其容量卻提高了50%· “將以壓倒性的產品性能和競爭力延續HBM的成功故事”SK海力士宣布，公司全球率先開始量產12層HBM3E新品，實現了現有HBM*產品中最大*的36GB（千兆字節... （來源：新品頻道）
SK海力士 HBM3E存儲器 2024-9-29 09:40
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