Invensas Corporation 為半導體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應商，同時也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克股票代碼：TSRA）的全資子公司，今日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件... （來源：新品頻道）
Invensas焊孔陣列BVA 2012-5-25 09:54
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