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新型矢量網絡分析儀配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半導體的設計與驗證 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出兩款新型毫米波頻率擴展器模塊：高達170 GHz的NA5305A頻率擴展器與高達250 GHz的NA5307A頻率擴展器，以及85065A 0.5毫米精密校準套件。配合是德科技PNA/PNA-X矢量網絡分析儀及N5292A測試控制... （來源：新品頻道）
是德科技擴展器校準套件 2025-9-12 15:22
邦納推出Q20-2KLAF 激光傳感器新產品！Q20-2KLAF外形緊湊，具有優異的背景抑制性能，檢測距離可達3米，能可靠檢測有挑戰的被測物，例如暗色零部件，高反光的物體，透明物體等，廣泛適用于鋰電、包裝、機械手、橡膠輪胎、汽車零部件等多種行業和應用場合。 產品特點 • 有2米，3米兩種量... （來源：新品頻道）
邦納Q202KLAF 激光傳感器 2025-8-25 10:25
全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠實現360°磁感應旋轉檢測，并具備卓越的抗雜散... （來源：新品頻道）
Melexis磁位置傳感器芯片MLX90425 2025-2-28 14:54
• 新產品組合通過基板的互連創新提升芯片性能• KLA延續了經過市場驗證的Corus™直接成像技術，推出Serena™直接成像平臺，以支持主流及先進IC載板的光刻需求• 新的Lumina™檢測和量測系統進一步協助IC載板（包括玻璃基板）和面板中介層制造商高效地生產高品質和高良率... （來源：新品頻道）
KLA IC載板 2024-11-1 10:27
全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經濟高效的解決方案。為實現功能安全，該產品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現高達30mm的線性位移精確測量。 MLX90424應用宣傳圖 針對安全... （來源：新品頻道）
MelexisMLX90424汽車制動踏板位置傳感器芯片 2024-10-25 13:20
/* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-priority:99; mso-style-qformat:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-... （來源：新品頻道）
Littelfuse IX4341 IX4342 MOSFET柵極驅動器 2024-9-20 10:03
可提供量身定制的導通和關斷時序，將開關損耗降至最低，并增強dV/dt抗擾性能Littelfuse宣布推出IX4352NE低側SiC MOSFET和IGBT柵極驅動器。這款創新的驅動器專門設計用于驅動工業應用中的碳化硅（SiC）MOSFET和高功率絕緣柵雙極晶體管（IGBT）。 IX4352NE低側柵極驅動器 IX4352NE的主要優勢在于... （來源：新品頻道）
Littelfuse SiC MOSFET IX4352NE 低側柵極驅動器 2024-5-23 14:21
屢獲殊榮的 S 系列打印機家族又添新成員UltiMaker S7，它擁有集成式濾凈管家和靈活的構建平臺等多項全新功能，將易用性和可靠性提升到新水平全球桌面 3D 打印行業領導者 UltiMaker 隆重推出 UltiMaker® S7，這是該公司最暢銷的 S 系列 3D 打印機的最新產品... （來源：新品頻道）
Ultimaker 3D打印機 2023-1-29 10:19
Bluetest 混響測試系統 (RTS) 的用戶如今可以暢享羅德與施瓦茨的 R&S CMX500 5G NR 無線綜測儀在 5G FR1 MIMO 空口 (OTA) 測量方面帶來的優勢。該解決方案將 R&S CMX500 集成到 Bluetest Flow 控制軟件中，從而提供穩定可靠的環境來測量吞吐量，接收機靈敏度和多載波設備的輸出功率，吞吐量最高... （來源：新品頻道）
R＆S CMX500Bluetest RTS 測試系統5G 2021-9-18 09:48
今天，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS™ F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來的復雜性，從... （來源：新品頻道）
KLA 2020-9-22 16:37
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