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全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續推動半導體先進封裝技術的迭代升級，堅持創新驅動，致力于實現 “自主創新 + 本土深耕” 的發展戰略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區子公司的各項收購程序，實現獨立運營。此舉將進一步強化公司在半導體事業的垂直整合能力，為... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技半導體面板封裝設備 2025-4-25 13:00
強強聯手深化ENNOVI CCS產品布局 助力安捷利美維拓展全球版圖 移動電氣化解決方案供應商ENNOVI與中國領先印制電路板（IC載板、HDI、FPC、SMT）制造商安捷利美維簽署戰略合作備忘錄。此次合作聚焦歐洲市場，旨在強化ENNOVI電動汽車電池電流采集系統（CCS）的歐洲業務布局，也強化安捷利美維在歐... （來源：新聞頻道）
ENNOVI安捷利美維CCS 2025-3-28 11:15
• 新產品組合通過基板的互連創新提升芯片性能• KLA延續了經過市場驗證的Corus™直接成像技術，推出Serena™直接成像平臺，以支持主流及先進IC載板的光刻需求• 新的Lumina™檢測和量測系統進一步協助IC載板（包括玻璃基板）和面板中介層制造商高效地生產高品質和高良率... （來源：新品頻道）
KLA IC載板 2024-11-1 10:27
• 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內接導線金屬化工藝• 擴展芯片生產新制程，協同建設板級封裝生態在AI、HPC的催化下，先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技先進封裝RDL先進制程 2024-3-19 11:45
IBM智能自動化、watsonx語音助理、Watson文檔理解與分析軟件之中國制造業用例"極致數字化"的時代已然拉開帷幕，全新水平的復雜數據和生成式 AI 的"化學效應"，正在加速提升自動化工作流的智能水平，幫助企業擁有更廣泛且有競爭力的業務影響，同時通過實時洞察和決策來加速和擴展企業內部數字化轉型的議... （來源：新聞頻道）
IBM X－POWER 源卓微納 2024-3-19 08:45
原理級創新引領未來掌握全球領先的平臺型微納米技術的高科技公司昇印光電嵌入式納米印刷實現全銅增材電路印刷，并于近期成功完成超億元人民幣A輪融資。本輪融資由領航新界資本和軟銀中國資本（SBCVC）共同領投，昆山高新創業投資有限公司跟投。作為嵌入式納米印刷技術發明者，昇印光電以微電鑄、納米壓... （來源：新聞頻道）
昇印光電嵌入式納米印刷 2023-7-18 10:37
勁拓股份在投資者互動平臺中表示，公司致力于攻關封測環節和硅片制造環節一些有技術壁壘且國產空白的半導體設備，目前已經研制出半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款設備產品。未來勁拓股份將繼續推動技術延展、產品升級，拓寬在IGBT、... （來源：新聞頻道）
勁拓股份半導體設備 2023-4-24 13:46
據臺灣媒體報道，受惠于半導體與面板廠持續擴產，臺灣當地的六大半導體設備廠商帆宣、漢唐、洋基、亞翔、圣暉、盟立在手訂單均超越百億元新臺幣大關，統計六家公司已接受預訂但未交訂單金額共逾2300億元新臺幣（約合人民幣510億元），其中以漢唐、亞翔、帆宣均達到了約600億元新臺幣，景氣度可一路看旺... （來源：新聞頻道）
半導體設備 2022-4-25 09:29
5G基站+新能源汽車需求爆發，直接驅動高端線路板產能擴充勢頭高漲。 從5G基站建設來看，2018年至2021年度，共建設了142.5個5G基站，2022年國家建設目標預計提升到60萬個以上，2022年底基站總數將達到200萬元。 目前全國多省政府印發《5G引領數字經濟發展壯大2022年行動計劃》通知，確定了“十四五”5... （來源：新聞頻道）
高端線路板 2022-3-23 16:01
臺灣電路板協會（TPCA）表示，觀察今年第四季全球終端市場，不論是智能手機、筆記本電腦、汽車和半導體，在疫情逐漸趨緩后，仍具有相當的需求增長，加上載板持續供不應求，產能正持續開出，預估今年第四季臺商兩岸PCB產業產值將達2440億元新臺幣，而全年產值可望突破8000億元新臺幣（約合人民幣1836億元... （來源：新聞頻道）
臺企PCB 2021-11-30 09:43
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