伴隨 5G 和智能手機(jī)的不斷演進(jìn),手機(jī)所承載的應(yīng)用和功能愈發(fā)豐富,這給手機(jī)天線帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。普通 4G 手機(jī)因結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、天線數(shù)量少,調(diào)諧開(kāi)關(guān)一般為 1 至 3 顆。而 5G/Sub-6 通信標(biāo)準(zhǔn)下,手機(jī)端 4x4 下行鏈路 MIMO 要求每... (來(lái)源:新品頻道)
星曜半導(dǎo)體 Tuner STR6130-21 2024-12-2 10:23
在當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈之際,射頻領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與市場(chǎng)艱難處境是不容忽視的現(xiàn)實(shí)。全球射頻前端市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)被美國(guó)、日本等國(guó)家的幾家大廠商所主導(dǎo),這些廠商憑借深厚的技術(shù)積累、強(qiáng)大的資金實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)影響力,構(gòu)筑起較高的市場(chǎng)進(jìn)入壁壘。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下,國(guó)內(nèi)射頻企業(yè)面臨著... (來(lái)源:新品頻道)
星曜半導(dǎo)體 MHB L-PAMiD 發(fā)射模組芯片 2024-11-25 10:00
射頻模組市場(chǎng)份額的增長(zhǎng),與手機(jī)射頻電路模組化程度提升的趨勢(shì)密不可分。從2014年的Phase2方案開(kāi)始,MTK的PhaseX方案成為了市場(chǎng)主流,占據(jù)整個(gè)4G市場(chǎng)約80%的份額。Phase2方案首次將2G PA整合進(jìn)天線開(kāi)關(guān)模組(ASM),形成 TxM 發(fā)射模組,同時(shí)將4G PA整合,形成完整的4G MMMB PA產(chǎn)品,極大提升了... (來(lái)源:新品頻道)
星曜半導(dǎo)體 LB L-PAMiD 射頻模組芯片 2024-10-14 09:45
射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的重要部分,在5G通訊飛速發(fā)展下市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。5G射頻前端需求量是4G的2倍以上,對(duì)傳輸速度的要求更高,移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展等多方因素,使得射頻前端器件的要求也相應(yīng)需要與新技術(shù)匹配。由于器件數(shù)量的不斷增長(zhǎng),射頻前端的集成性也更為重要,進(jìn)一步推動(dòng)射頻器件模組... (來(lái)源:新品頻道)
星曜半導(dǎo)體 DIFEM 射頻模組芯片 2024-2-2 09:45
隨著通信技術(shù)升級(jí),移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用越來(lái)越廣泛,對(duì)射頻前端芯片的需求也日益豐富。射頻前端復(fù)雜度隨支持的頻帶數(shù)量增加而提高,通常與天線數(shù)量和所支持?jǐn)?shù)據(jù)流量相關(guān)。多模多頻網(wǎng)絡(luò)制式、更多頻譜支持、更高射頻頻段、更多CA載波聚合、更高階調(diào)制、更高階MIMO,以及越來(lái)越擁擠的頻譜資源,這些需求對(duì)終... (來(lái)源:新品頻道)
星曜半導(dǎo)體DiFEM模組芯片STR21230-214G Cat.1 PA芯片 2023-8-1 15:28