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↓在 技術文章 中搜索到 12 條關于“CHIPS”的信息，用時:0.001 sec.

利用精密信號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能并節省寶貴時間

作者：Lloben Paculanan，產品應用經理；Regine Garcia，產品應用工程師摘要ADI公司的精密信號鏈μModule®解決方案為系統設計人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡化設計、提高性能并節省寶貴的開發時間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產品更快地進入市場，從而獲得巨大優勢。簡介超大...
精密信號鏈μModule技術信號處理 2024-06-17

半導體后端工藝第四篇：了解不同類型的半導體封裝（第二部分）

在本系列第三篇文章中，我們介紹了傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝，本篇文章將繼續介紹將多個封裝和組件整合到單個產品中的封裝技術。其中，我們將重點介紹封裝堆疊技術和系統級封裝（SiP）技術，這兩項技術都有助減小封裝體積，提高封裝工藝效率。1. 堆疊封裝 (Stacked Packages)想象一下，在一...
半導體封裝半導體后端工藝 2024-01-30

特斯拉自研芯片架構帶來的啟示

如果我們說特斯拉只對機器學習感興趣是輕描淡寫的。事實上這家電動汽車制造商建造了一臺名為 Dojo 的內部超級計算機，針對訓練其機器學習模型進行了優化。與許多其他超級計算機不同，Dojo 沒有使用現成的 CPU 和 GPU，例如 AMD、Intel 或 Nvidia 的。特斯拉根據他們的需求設計了自己的微架構，讓...
特斯拉自研芯片 2022-09-05

最新的多芯片模塊（MCM）封裝類型

芯片正在變得越來越復雜。開發者們一方面要應對摩爾定律趨近極限所帶來的挑戰，一方面要努力改進功耗、性能、面積（PPA），以及低延時目標。芯片開發者們始終堅持不斷創新，從而應對SysMoore時代所面臨的挑戰。MulTI-die芯片系統被細分成多個功能電路模塊，這些電路塊被稱為小裸片（small die）或者小芯...
電路模塊芯片封裝 2022-08-18

芯片短缺為汽車電氣化帶來的挑戰

電動汽車 (EV) 市場蓬勃發展，針對構成汽車終端市場的自動駕駛和信息娛樂系統，各種投資進行得如火如荼，這為芯片制造商和供應商帶來了收入增長機會。由于平均每輛電動車配備的芯片數量（2000 個芯片）是燃油動力車的兩倍，芯片制造商面臨著巨大的壓力，需要嘗試更快、成本更低的制造技術和裝配流程。德...
汽車電氣化芯片短缺 2022-07-18

應對傳統摩爾定律微縮挑戰需要芯片布線和集成的新方法

作者：應用材料公司 Kevin Moraes從計算機行業的早期開始，芯片設計人員就對晶體管數量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器，激發了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數百億的晶體管。在過去多年的發展中，技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯...
摩爾定律芯片布線EUV光刻技術 2022-06-28

從TWS到商用顯示屏，顯通科技的超聲波觸摸技術要全覆蓋

在將超聲波觸摸傳感器成功導入至兩百萬部智能手機之后，顯通科技又有了新的計劃——將新的人機交互技術應用得更廣。公司新推出的軟件定義的智能表面交互解決方案，可在大型顯示屏和可穿戴設備上實現虛擬控制的超聲波觸控解決方案，為消費產品的用戶體驗和用戶界面帶來創新和變革。這兩款觸控解決方案適...
顯通科技超聲波觸摸技術人機交互技術 2021-12-28

誰幫助Xbox Series X實現了緊湊式設計？

Microsoft Game Stack 頻道最近對新的 Xbox Series X 進行了拆解。在視頻中，特別提到了Xbox的SoC處理器供電系統。我們先來看一下Xbox Series X的產品圖： Xbox Series X SoC被稱為“斯嘉麗（Scarlett）”，采用臺積電N7工藝節點。該設計具有153億個晶體管，尺寸為360.4 mm 2，長寬為15.831 x 22.76...
SOC處理器MPS電源管理技術 2021-12-03

德州儀器，還能繼續稱霸模擬芯片市場嗎？

2020年，德州儀器（TI）的股票增長了36％，與前10大最大模擬公司的行業平均水平4.9％相比有了明顯的增長。今年，該公司的前景受到強勁的半導體市場的提振。我們認為，它有能力從其內部生產能力中受益，而不是外包給據報道已滿負荷生產的晶圓代工廠。從長遠來看，由于工廠自動化和車輛電氣化的長期趨勢帶...
半導體市場德州儀器模擬芯片 2021-04-26

Hot Chips能讓我們看到哪些產品趨勢

作者: 姚頌姚頌是現任賽靈思人工智能業務高級總監，負責公司在全球領域的人工智能業務拓展和生態建設。在明確的需求驅動下，百度、阿里、騰訊等互聯網巨頭紛紛加入云端 AI 芯片市場，芯片公司們也必須清楚自己的客戶在哪里。此外，除了硬件本身，芯片公司還需要關注全系統設計、考慮經濟性問題、...
HotChips 2021-01-13

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