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↓在 技術文章 中搜索到 92 條關于“HBM”的信息，用時:0.002 sec.

在筆記本電腦中切換 VGA 信號

該應用展示了如何使用MAX4885E低電容VGA開關在筆記本電腦中執行切換功能。MAX4885E的電流幾乎為零，采用4 mm x 4 mm封裝，并集成了分立實施中使用的大部分開關和有源元件。所有器件輸出均受到 ±15 kV 人體模型 (HBM) 保護，因此設計人員可以消除許多 ESD 組件，從而降低成本并節省電路板空間。應用電路...
切換 VGA 信號 2023-09-15

如何將1－Wire主機復用到多個通道

作者：Stewart Merkel，應用工程師摘要具有許多1-Wire節點的1-Wire®網絡可能需要專用1-Wire通道。本文討論了一種在網絡中只使用一個1-Wire主機而擁有多個1-Wire通道的方法。簡介 1-Wire網絡最初設計用于與單條1-Wire總線上的單個1-Wire主機和多個1-Wire節點進行通信。對于1-Wire網絡，理想的拓撲是...
1－Wire主機多個通道 2023-08-11

大模型應用：激發芯片設計新紀元

2023 年，生成式 AI 如同當紅炸子雞，吸引著全球的目光。當前，圍繞這一領域的競爭愈發白熱化，全球陷入百模大戰，并朝著千模大戰奮進。在這場潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應用提供強有力的支持。蓬勃發展的大模型應用所帶來的特殊性需求，正推動芯片設計行業邁向新紀元。眾多頂級的半導體廠...
人工智能晶體管芯片設計 2023-08-09

先進封裝基本術語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更...
3D封裝先進封裝 2023-07-11

工業變頻器的電磁兼容標準須知

作者：Martin Staebler工業變頻器和伺服驅動器的設計工程師需要了解電磁兼容 (EMC) 抗擾度與電磁發射 (EMI)，以及隔離安全要求。你知道你設計的產品的法規需求嗎？每個終端產品設計都必須滿足相應的標準，以確保產品在所需的終端設備類別和環境中使用合規且安全。國際電工委員會 (IEC) 發布的關于變速...
工業變頻器電磁兼容 2023-06-25

日月光VIPack 系列FOCoS－Bridge整合多顆ASIC封裝解決方案加速人工智能創新

日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 紐約證交所代碼：ASX）今日宣布Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接連接(Bridge) 整合2顆ASIC和8個高帶寬存儲器(HBM)元件。此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm ...
VIPack日月光ASIC人工智能 2023-06-14

穩壓、TVS二極管和壓敏電阻的區別

1968年開發的氧化鋅壓敏電阻用于保護二極管免受雷擊。另一方面，二極管主要用于整流，其用途不同。因此，產品目錄和數據表中記載的不同項目很多，現在也難以單純地進行比較。在Automotive Electronics Council（車載電子部件評議會）制定的規格中，AEC-Q101適用于TVS二極管，AEC-Q200適用于壓敏電阻，其...
TVS二極管壓敏電阻 2023-05-24

當芯片變身 3D 系統，3D 異構集成面臨哪些挑戰

作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰的演講。Cadence 大多數人的從業背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝...
3D 系統3D 異構 2023-05-06

3D 異構集成與 COTS （商用現成品）小芯片的發展問題

作者：Paul McLellan 莎士比亞在《羅歐與朱麗葉》中寫道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故。”然而在過去 10 年中，尤其是過去 5 年左右，每當我們將不止一個晶粒置于一個封裝內時，我們就想為其增加一個新的命名： ……此外還有很多不同的專用名詞，顯然不適合用作整個行業的通用名...
COTS3D－ICCadence 2023-03-13

異構集成時代半導體封裝技術的價值

隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域，其...
異構集成封裝技術 2023-02-13

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