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應(yīng)用開發(fā)

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Hot Chips能讓我們看到哪些產(chǎn)品趨勢

作者: 姚頌姚頌是現(xiàn)任賽靈思人工智能業(yè)務(wù)高級總監(jiān)，負(fù)責(zé)公司在全球領(lǐng)域的人工智能業(yè)務(wù)拓展和生態(tài)建設(shè)。在明確的需求驅(qū)動下，百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛加入云端 AI 芯片市場，芯片公司們也必須清楚自己的客戶在哪里。此外，除了硬件本身，芯片公司還需要關(guān)注全系統(tǒng)設(shè)計、考慮經(jīng)濟性問題、...
HotChips 2021-01-13

解讀：IC封裝行業(yè)的最新技術(shù)和市場趨勢

芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對芯片設(shè)計即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變。消費類電子產(chǎn)品和移動通信設(shè)備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便攜的方向發(fā)展。今天的用戶要求更多功能、更高性能、更高速度和更小尺寸的解決方案;而軟件系統(tǒng)和...
ic封裝芯片 2021-01-11

霍爾傳感器和電流紋波技術(shù)在電動車窗防夾中的應(yīng)用

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實現(xiàn)車窗的自動升降。然而，由于電動車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn)，要求電動車窗具有一定的防夾功能。...
霍爾傳感器電動車電流紋波車窗防夾 2021-01-04

新一代內(nèi)存DDR5在設(shè)計中所面臨的挑戰(zhàn)

雙數(shù)據(jù)速率DDR DRAM經(jīng)過幾次迭代后，其速度有著明顯的進步。這也為設(shè)計者構(gòu)建內(nèi)存設(shè)備創(chuàng)造了新的可能性，甚至也會帶來一些奇怪的問題。為了滿足包括客戶機系統(tǒng)和高性能服務(wù)器在內(nèi)的各種應(yīng)用程序?qū)Ω咝阅苋找嬖鲩L的需求，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布了JESD79-5 DDR5 SDRAM標(biāo)準(zhǔn)。其中，后者正面臨...
內(nèi)存DDR5內(nèi)存設(shè)備 2020-12-14

SmartNIC 為何受到眾多廠商如此青睞？

與普通 NIC 相比，SmartNIC 整合了更多的計算資源。但是這些架構(gòu)就像雪花一樣各不相同，因此我們將深入研究規(guī)模最大、最受歡迎的供應(yīng)商所提供的幾種方法。普通網(wǎng)絡(luò)接口卡 (NIC) 是圍繞單獨的專用集成電路 (ASIC) 構(gòu)建的，該集成電路被設(shè)計成以太網(wǎng)控制...
SmartNIC 2020-10-29

使用 Die－to－Die PHY IP 的系統(tǒng)級封裝的量產(chǎn)測試

簡介半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計開發(fā)者而言，尤其如此，因為任何產(chǎn)品缺陷都可能對 AI 研發(fā)的工作量或數(shù)據(jù)處理產(chǎn)生災(zāi)難性...
系統(tǒng)級封裝量產(chǎn)測試AI應(yīng)用 2020-10-22

電路級靜電防護設(shè)計技巧與ESD防護方法

靜電放電（ESD）理論研究的已經(jīng)相當(dāng)成熟，為了模擬分析靜電事件，前人設(shè)計了很多靜電放電模型。常見的靜電模型有：人體模型（HBM），帶電器件模型，場感應(yīng)模型，場增強模型，機器模型和電容耦合模型等。芯片級一般用HBM做測試，而電子產(chǎn)品則用IEC 6 1000-4-2的放電模型做測試。為對 ESD 的測試進行統(tǒng)...
電路級靜電防護設(shè)計接觸放電 2020-07-10

RS485通訊標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議解讀

　　電路。　　1.1. RS485 通訊標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。　　典型的串行通訊標(biāo)準(zhǔn)是 RS232 和 RS485. 它們定義了電壓，阻抗等。但不對軟件協(xié)議給予定義，區(qū)別于 RS232， RS485 的特性包括：　　a. RS-485 的電氣特性：邏輯“1”以兩線間的電壓差為+（2—6） V 表示；邏輯“0”以兩線間的電壓差為 -（2—6）V 表示...
電壓通訊標(biāo)準(zhǔn)阻抗 2020-07-06

LPDDR5究竟是個什么？

選擇合適的存儲器解決方案是滿足目標(biāo)系統(tǒng)對各種應(yīng)用（從云計算和人工智能 (AI)，再到汽車和移動應(yīng)用）的功能和性能要求的關(guān)鍵。雙數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存取存儲器 (DDR SDRAM) 或 DRAM 已成為現(xiàn)實的技術(shù)，因為它使用電容器作為存儲元件來實現(xiàn)高密度和簡單架構(gòu)、低延遲和高性能、幾乎無限的存取耐力和低...
LPDDR5存儲器模塊SoC 2020-05-12

硅3D集成技術(shù)的新挑戰(zhàn)與新機遇

從低密度的后通孔TSV硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機會。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲器和布局先進邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺性能評估，重點介紹硅3D封裝的主要挑戰(zhàn)和技...
硅3D集成技術(shù)硅中介層SoC 2020-01-15

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