1、虛擬原型:芯片設計領域的革新利器 芯片設計公司長期面臨雙重挑戰:既要研發高性能芯片方案,又得縮短周期搶先推新。當下,系統與軟件的復雜度與日俱增,傳統軟件開發方法在當下復雜形勢中弊端漸顯,如介入時間靠后增加了開發周期,難滿足行業發展,革新勢在必行。“Shift Left”&mdas... (來源:技術文章頻道)
思爾芯Genesis仿真 2025-7-16 10:15
人形機器人變得越來越復雜,也越來越精確,具有更高的自由度 (DOF) 和 AI 驅動的中央計算引擎,現在能夠在幾毫秒內評估、適應和響應周圍環境。設計這些先進的人形機器人需要一個通信系統,其可支持在眾多關節控件之間進行實時高帶寬數據傳輸,并且全部都在空間受限的輕量級框架內進行,在噪聲大的工業環... (來源:技術文章頻道)
以太網人形機器人AI 2025-4-25 09:15
常規開關(例如MOSFET或IGBT)通常具有正導電狀態和反向阻塞狀態。例如,使用MOSFET主體二極管或與IGBT添加抗平行二極管,可以使用第三象限傳導。這允許反向傳導流,但沒有任何門控制。這些設備通常可以通過在背對背(B2B)配置中使用這些設備中的兩個設備來實現可開關的雙向流。 由于有效的州電阻(... (來源:技術文章頻道)
MOSFET氮化鎵單片雙向開關 2025-4-17 09:13
隨著汽車工業的不斷發展和科技的迅速迭代,汽車電氣化已成為未來發展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的組成部分,正扮演著越來越重要的角色,市場規模逐步擴大的同時呈現出強勁的增長勢頭。為應對變化的電氣化市場需求,電源管理芯片行業正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產品。前列的電子... (來源:技術文章頻道)
電源管理芯片汽車電氣化 2025-2-25 10:49
公共堿基放大器是另一種類型的雙極連接晶體管(BJT)配置,其中晶體管的基本端子是輸入和輸出信號的常見終端,因此其名稱為common Base(CB)。與更流行的普通發射極(CE)或公共收集器(CC)配置相比,常見的基本配置作為放大器不太常見,但由于其的輸入/輸出特性,但仍被使用。 為了使常見的基本... (來源:技術文章頻道)
基礎放大器晶體管 2025-2-19 10:20
作者:商瑞 陳嬌隨著汽車智能化程度的快速提高,大量新的處理器和系統級芯片(SoC)被廣泛引入到車輛中,無論是在駕駛還是座艙等場景,無論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式,都無一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來的是這些控制單元中的相關芯片的系統級故障或意外... (來源:技術文章頻道)
GPU器件系統級芯片智能駕駛 2024-10-11 10:38
隨著汽車工業的不斷發展和科技的迅速迭代,汽車電氣化已成為未來發展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分,正扮演著越來越重要的角色,市場規模逐步擴大的同時呈現出強勁的增長勢頭。為應對變化的電氣化市場需求,電源管理芯片行業正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產品。全球排... (來源:技術文章頻道)
汽車電氣化電源管理MAX25232ADIWT文曄科技 2024-9-25 14:05
本文要點• 傳統通孔的使用位置和方法。• 盲孔、埋孔和微孔的構造和使用方法。• 管理 PCB 設計中的過孔。電路板可能包含數以千計的走線、焊盤和孔,用于在器件引腳之間傳導信號和輸送電源。電路板 layout 設計師的職責就是整理和設計這些元件,將它們正確地連接起來,避免與其他信號或... (來源:技術文章頻道)
電路板 layout PCB過孔 2024-9-9 09:42
什么是薄膜電阻器和厚膜電阻器?薄膜電阻和厚膜電阻是市場上常見的電阻類型。它們的特點是陶瓷基體上有一層電阻層。雖然它們的外觀可能非常相似,但它們的特性和制造工藝卻大不相同。命名源于不同的層厚度。薄膜的厚度約為 0.1 微米或更小,而厚膜則厚數千倍。然而,主要的區別在于將電阻膜涂到基板上的... (來源:技術文章頻道)
薄膜電阻厚膜電阻 2024-9-4 10:26
數字芯片設計驗證經驗分享(第三部分):將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰的任務! 作者:Philipp Jacobsohn,SmartDV首席應用工程師Sunil Kumar,SmartDV FPGA設計總監本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發,介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結... (來源:技術文章頻道)
數字芯片設計 ASIC IP FPGA 2024-8-26 11:52