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這一公式并不僅僅依賴于中微子，而是基于整個宇宙和地球輻射不可見譜的共振效應(yīng)。在多層石墨烯—硅結(jié)構(gòu)中，這些輻射通量會激發(fā)微觀振動，并逐級轉(zhuǎn)化為電子流。這一過程不僅可以通過數(shù)學進行計算，也能夠在物理上得到驗證，如今更已被證明具備工業(yè)化規(guī)?；目尚行?。 該方程統(tǒng)一了五個決定性... （來源：技術(shù)文章頻道）
能源中微子能源 2025-9-10 09:35
科技媒體 Tom's Hardware 發(fā)布博文，報道稱美國康奈爾大學科研團隊歷時近 10 年，研發(fā)出一種全新的 3D 打印工藝，可顯著提升化合物超導(dǎo)體性能。 該研究由康奈爾大學材料科學與工程系的烏爾里希・維斯納教授帶領(lǐng)，主要結(jié)合 3D 打印和加熱處理，實現(xiàn)制造超導(dǎo)體的新方法。 援引博文介紹，... （來源：技術(shù)文章頻道）
超導(dǎo)材料D 打印 2025-9-5 10:08
隨著技術(shù)的進步，LED照明產(chǎn)品在發(fā)光效率、壽命、穩(wěn)定性等方面的性能不斷提升，并能更好地滿足用戶對產(chǎn)品智能化、個性化的需求。同時在市場產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化維度來看，LED在工業(yè)照明、景觀照明、健康照明等細分市場不斷地拓展和延伸，未來發(fā)展的前景十分廣闊。 “厲害”的LED照明需要什么樣的... （來源：技術(shù)文章頻道）
電路設(shè)計 LED照明 東芝半導(dǎo)體 2025-4-8 11:11
Molex莫仕全球技術(shù)主管Zhou Hao主旨：連接器的小型化對于滿足客戶對其電子設(shè)備日益增長的功率和功能的期望至關(guān)重要，但尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價。材料科學是開發(fā)堅固耐用小型連接器的關(guān)鍵因素，即使在最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能經(jīng)久耐用。簡介電子設(shè)備不斷小型化，連接器亦要隨之縮小。傳統(tǒng)... （來源：技術(shù)文章頻道）
Molex小型化連接器 2024-9-23 15:02
本篇博文探討了 Microchip 如何幫助原始設(shè)備制造商（OEM）解決在設(shè)計電動車充電站（EV）時面臨的挑戰(zhàn)。解決電動車充電基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計挑戰(zhàn)隨著越來越多的電動車（EV）開上高速公路，充電基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計生產(chǎn)需要大幅向前加速邁進，這為充電基礎(chǔ)設(shè)施的原始設(shè)備制造商（OEM）帶來了重大機遇。然后，對于電動... （來源：技術(shù)文章頻道）
Microchip 電動車充電基礎(chǔ)設(shè)施 2023-12-12 10:35
水系鋅離子電池（AZIBs）具有安全性高、價格低廉、體積能量密度高等特點，在未來大規(guī)模儲能應(yīng)用中頗具潛力。然而，鋅負極面臨嚴重的腐蝕、析氫以及枝晶生長等問題，造成可逆性差、循環(huán)壽命短，阻礙了AZIBs的實際應(yīng)用。因此，亟需開發(fā)離子遷移數(shù)高且與電極界面相容性好的新型電解質(zhì)... （來源：技術(shù)文章頻道）
凝膠電解質(zhì)儲能應(yīng)用水系鋅離子電池 2023-11-30 10:23
隨著電氣化的普及，半導(dǎo)體創(chuàng)新使我們能夠與電動汽車、可再生能源和其他高壓系統(tǒng)安全可靠地進行交互。隨著世界各地的電力消耗持續(xù)增長，高電壓技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新讓設(shè)計工程師能夠開發(fā)出更高效的解決方案，使電氣化和可再生能源技術(shù)更易于使用。“隨著人均用電量的持續(xù)增長，可持續(xù)能源變得越來越重要，”TI... （來源：技術(shù)文章頻道）
高電壓技術(shù)電氣化 2023-4-12 15:31
作者：YAGEO旗下企業(yè) KEMET 應(yīng)用工程高級總監(jiān) Peter A. Blaise為什么提高功率密度是轉(zhuǎn)換器設(shè)計人員的重要目標？不論是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等能源密集型系統(tǒng)，還是道路上越來越智能的車輛，為其供電的電源轉(zhuǎn)換電路需要能夠在更小的空間內(nèi)處理更大的功率。真的就是那么簡單。 隨著我們對這些系統(tǒng)的要求越來... （來源：技術(shù)文章頻道）
KEMET 電源轉(zhuǎn)換電路 2023-3-28 15:03
一般來說，半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。迄今為止，半導(dǎo)體材料主要分為：基于Ⅳ族硅Si、鍺Ge元素的第一代半導(dǎo)體；基于Ⅲ-Ⅴ族砷化鎵、磷化銦的第二代半導(dǎo)體以及基于Ⅲ-Ⅴ族氮化鎵、Ⅳ族碳化硅的第三代半導(dǎo)體等。過去一年里，我們看到隨著市場對半導(dǎo)體性能的要... （來源：技術(shù)文章頻道）
半導(dǎo)體材料氧化鎵 SiC材料器件 2021-10-28 09:48
先進電力電子封裝的趨勢反映了電子行業(yè)的整體封裝趨勢。這些趨勢包括采用芯片級封裝 (CSP)、3D 封裝、3D 打?。ㄒ卜Q為增材制造）和先進的熱管理材料。在電力電子領(lǐng)域，這些趨勢受到采用氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 寬禁帶功率半導(dǎo)體的影響。CSP和異構(gòu)集成傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝是為硅器件開發(fā)的。由于 ... （來源：技術(shù)文章頻道）
寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2021-8-18 10:33
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