可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此,封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高,封裝材料需要具備更優異的電氣性能,比如具備低介電常數(Permittivity)1和介電損耗(Dielectric Loss... (來源:技術文章頻道)
SK海力士 半導體封裝 2024-8-13 10:06
在本系列第三篇文章中,我們介紹了傳統封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝,本篇文章將繼續介紹將多個封裝和組件整合到單個產品中的封裝技術。其中,我們將重點介紹封裝堆疊技術和系統級封裝(SiP)技術,這兩項技術都有助減小封裝體積,提高封裝工藝效率。1. 堆疊封裝 (Stacked Packages)想象一下,在一... (來源:技術文章頻道)
半導體封裝 半導體后端工藝 2024-1-30 10:20
在郵寄易碎物品時,使用合適的包裝材料尤為重要,因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地,封裝是半導體制造工藝的關鍵環節,可以保護芯片免受物理性或化學性損壞。然而,半導體封裝的作用并不止于此。本文是半導體后端(Back-End... (來源:技術文章頻道)
半導體 封裝技術 2023-12-11 10:32
半導體制作工藝可分為前端和后端:前端主要是晶圓制作和光刻(在晶圓上繪制電路);后端主要是芯片的封裝。隨著前端工藝微細化技術逐漸達到極限,后端工藝的重要性愈發突顯。作為可以創造新附加價值的核心突破點,其技術正備受矚目。此系列文章將以《提高半導體附加價值的封裝與測試》一書內容為基礎,... (來源:技術文章頻道)
半導體后端工藝半導體測試 2023-6-9 10:42
光“堆疊”可不行在半導體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點,在于如何移除不需要的材料,即“刻蝕(Etching)工藝”。 圖1: 移除餅干中間部分,再倒入巧克力糖漿 讓我們再來回想一下上一篇內容... (來源:技術文章頻道)
刻蝕材料 半導體 2023-3-3 15:19
隨著高性能半導體需求的不斷增加,半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發展潮流,SK海力士為了量產基于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)的先進封裝產品和開發下一代封裝技術,盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域,其... (來源:技術文章頻道)
異構集成 封裝技術 2023-2-13 11:26
5G通信具備高帶寬、低延時的特性,正是當前V2X(車聯網)應用最佳的通訊技術,5G將為車內和車外應用提供全新功能,短期內它將顛覆車內信息娛樂并增強車內多媒體功能。在不久的將來,將可以期待5G在V2X通信、優化駕駛體驗,以及未來自動駕駛汽車方面做出的貢獻。本文將為您介紹5G技術在V2X上的應用發展,... (來源:技術文章頻道)
5G通信 V2X 2023-2-9 10:45
此前,我給大家仔細介紹了 HDD 硬盤、軟盤和光盤的發展史(鏈接)。大家應該都注意到了,在我們的日常生活中,其實遠遠不止上面三種存儲介質。我們經常使用的 U 盤、TF 卡、SD 卡,還有電腦上使用的 DDR 內存、SSD 硬盤,都屬于另外一種存儲技術。這種技術,我們稱之為“半導體存儲”。今天,小棗君就重... (來源:技術文章頻道)
半導體存儲 存儲技術 2022-10-13 10:26
前言每一次神舟載人飛船和SpaceX衛星的發射升空,都能吸引眾多人關注。對于這些神秘的航天飛信器,你知道它們的信息都是怎么處理的嗎?航天飛行器信息的處理依靠CPU/FPGA,而指令的執行則憑借存儲器。目前市場上大多數售賣主芯片的廠商都是靠存儲器起家的。Excelpoint世健公司的工程師Wolfe Yu在此對存... (來源:技術文章頻道)
半導體存儲器 CPU/FPGA存儲 ROM RAM 2022-3-31 16:33
Rajan Bedi博士是Spacechips公司的首席執行官和創始人。該公司設計和制造L到k波段的一系列先進超高吞吐量星載處理器、應答機和OBC,用于電信、地球觀測、導航、互聯網和M2M/物聯網衛星。該公司還提供空間電子設計咨詢、航空電子測試、技術營銷、商業情報和培訓服務。Spacechips的設計咨詢服務開發定制衛... (來源:技術文章頻道)
微處理器 FPGA 邊緣計算 2022-3-7 15:10