高帶寬存儲HBM因數據中心、AI訓練而大熱，HBM三強不同程度地受益于這一存儲產品的營收增長，甚至就此改變了DRAM市場的格局。根據CFM閃存市場的分析數據，2025年一季度，SK海力士憑借在HBM領域的絕對優勢，終結三星長達四十多年的市場統治地位，以36.7%的市場份額首度登頂全球DRAM市場第一。 當前... （來源：技術文章頻道）
DRAM存儲 2025-5-12 10:24
摘要：半導體封裝技術總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bonding 非鍵合工藝，如FC、Clip bond等封裝技術。據相關數據統計，使用引線鍵合這種傳統封裝工藝的器件仍占據近70%的出貨量。雖然近些年來以WLCSP為代表的先進封裝技術發展迅速，但傳統的封裝工藝不會被完全淘... （來源：技術文章頻道）
賀利氏電子半導體封裝技術鍍金銀線 2022-9-15 17:13
作者：Nando Basile, X-FAB NVM與AI方案市場經理近年來，受到全球半導體產能短缺、新冠疫情以及季節性需求等因素的影響，存儲器件的價格呈現出較大的波動態勢。J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業分析機構的分析師都預測了半導體產能的短缺將持續整個2022年，甚至更長。根據WSTS的數據分析，... （來源：技術文章頻道）
嵌入式存儲傳統存儲器件人工智能 2022-7-19 15:05
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