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中國半導體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國科技巨頭賀利氏集團攜旗下多個事業部的多項創新產品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺上，展示了創新半導體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺上，賀利氏科納米展示了面向半導體行業的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化... （來源：新聞頻道）
賀利氏 SEMICON CHINA 2024 2024-3-21 09:12
賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國際博覽中心舉行的2023年上海國際半導體展(SEMICON China)。屆時，賀利氏電子將攜其創新半導體封裝材料和印刷電子亮相E7館E7355展臺。提供設計緊湊、性能強大的電子器件半導體先進封裝行業需要滿足日益復雜精密的電子產品的需求，這些產品... （來源：新聞頻道）
賀利氏電子2023年上海國際半導體展創新半導體封裝材料印刷電子 2023-6-29 09:15
摘要：半導體封裝技術總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bonding 非鍵合工藝，如FC、Clip bond等封裝技術。據相關數據統計，使用引線鍵合這種傳統封裝工藝的器件仍占據近70%的出貨量。雖然近些年來以WLCSP為代表的先進封裝技術發展迅速，但傳統的封裝工藝不會被完全淘... （來源：技術文章頻道）
賀利氏電子半導體封裝技術鍍金銀線 2022-9-15 17:13
競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現過合適的金線替代品。如今，賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線，具有堪比金線的結合性與可靠性，可幫助半導體廠商顯著降低凈成本。 在半導體行業，存儲器件的生產高度依賴黃金來進行引線鍵合。然而，今天的電子設備對內存容量的需求越來越高，因為需要儲存大量的... （來源：新聞頻道）
鍵合鍍金銀線賀利氏存儲器件 2019-3-11 15:10
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