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在當前的AI浪潮下，新建一座晶圓廠到底需要多少錢？ 今年3月，全球半導體代工巨頭臺積電（TSMC）宣布，將追加1,000億美元投資美國市場，用于在亞利桑那州鳳凰城新建三座先進制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發(fā)中心，形成從制造到封測的完整鏈條，加上已在當地投資650億美元建設兩座晶圓廠使其在美... （來源：技術文章頻道）
AI 晶圓廠 2025-9-1 11:54
隨著智能駕駛技術與人工智能的深度融合，汽車正從傳統(tǒng)交通工具加速向“移動智能終端”演進。車載SoC作為智能汽車的“大腦”，承載著自動駕駛決策、車載網絡通信、信息娛樂交互等核心功能，其市場需求呈爆發(fā)式增長。 汽車域控融合浪潮下，FCBGA成為智能汽車SoC主流選擇 當前車... （來源：技術文章頻道）
華天科技FCBGASoC汽車 2025-8-26 14:00
近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續(xù)CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業(yè)界的興趣。產業(yè)界的變化也引... （來源：技術文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
本文作者：中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟張國銘、集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟杜曉黎、集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟雷震霖 面向“十五五”，我國半導體裝備產業(yè)面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰(zhàn)，需從“追趕替代”轉向“路徑創(chuàng)新... （來源：技術文章頻道）
半導體裝備 2025-6-13 13:22
在一個陽光明媚的清晨，氣氛卻沒想象中寧靜，因為安娜正在為一場即將到來的馬拉松比賽做熱身準備。在她的手上，一枚看似普通卻又精巧的戒指正靜靜的啟動程序。一聲發(fā)令槍響，隨著她邁出的每一步，這枚戒指在不斷監(jiān)測著她的心率、血氧水平和步數，甚至在她準備超越自己極限時，通過輕微的振動提醒她關注... （來源：技術文章頻道）
智能戒指 MLCC Murata 2024-4-30 10:51
作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監(jiān) John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰(zhàn)的演講。Cadence 大多數人的從業(yè)背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝... （來源：技術文章頻道）
3D 系統(tǒng) 3D 異構 2023-5-6 13:36
射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國內外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier）、開關（Switch）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、濾波器（Filter）、無源器件等集成為一個模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國外專利以及設計水平等因素... （來源：技術文章頻道）
射頻前端 晶圓級封裝Bump 2023-1-11 10:26
摩爾定律已逼近物理極限?！熬聿贿^”就換賽道，寬禁帶半導體成為后摩爾時代半導體發(fā)展的“蹊徑”之一，而在這一領域，國內企業(yè)有望實現彎道超車。寬禁帶半導體是指禁帶寬度在2.3eV及以上的半導體材料，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表，也稱“第三代半導體”。采用SiC、GaN材料制備的半導體器件不... （來源：技術文章頻道）
寬禁帶半導體 SiC 2022-10-20 10:12
隨著信息數據大爆炸時代的來臨，市場對存儲器的需求持續(xù)增長。在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術、來實現同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對工藝的管控能力提出了更高的... （來源：技術文章頻道）
芯片堆疊 封裝技術 2022-8-17 15:15
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