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當地時間6月4日，美國晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF，格芯）宣布計劃投資160億美元，以擴大其在紐約和佛蒙特州工廠的半導體制造和先進封裝能力。GlobalFoundries表示，該投資是對人工智能爆炸式增長的戰略回應，人工智能正在加速對下一代半導體的需求，這些半導體旨在實現數據中心、通信基礎設施和人... （來源：新聞頻道）
GlobalFoundries 2025-6-5 15:14
作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰的演講。Cadence 大多數人的從業背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝... （來源：技術文章頻道）
3D 系統 3D 異構 2023-5-6 13:36
作者：Paul McLellan 莎士比亞在《羅歐與朱麗葉》中寫道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故。”然而在過去 10 年中，尤其是過去 5 年左右，每當我們將不止一個晶粒置于一個封裝內時，我們就想為其增加一個新的命名： ……此外還有很多不同的專用名詞，顯然不適合用作整個行業的通用名... （來源：技術文章頻道）
COTS 3D－IC Cadence 2023-3-13 10:35
作者：Paul McLellan，Cadence楷登PCB及封裝資源中心 在2022年底舉辦的 TSMC OIP 研討會上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生展示了面向TSMC InFO 技術的高級自動布線功能。InFO 的全稱為“集成式扇出型封裝（integrated fanout）”，是一種適用于高級封裝的低性能、低復雜度的技術。... （來源：技術文章頻道）
TSMC InFO 技術 IC封裝 2023-2-23 10:43
國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。這場由上海市集成電路行業協會，上海集成電路技術與產業促進中心聯合協辦的大會，集結了芯和半導體及其生態系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業高層及... （來源：新聞頻道）
芯和半導體 2021-10-25 11:10
蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在 2021 年開始風險生產 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產。 早在 2020 年 7 月份就有報道稱，臺積電接近敲定其 3 納米芯片生產工藝，現在該公司有望在 2021 年開始所謂的 “風險生產”。“風險生產”是指原型已經完成并進行了測... （來源：新聞頻道）
臺積電3nm 2021-1-18 11:04
芯片產業已經意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經趨緩,而產業界似乎不愿意面對芯片設計即將發生的巨變──從工藝到封裝技術的轉變。 消費類電子產品和移動通信設備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便攜的方向發展。今天的用戶要求更多功能、更高性能、更高速度和更小尺寸的解決方案;而軟件系統和... （來源：技術文章頻道）
IC封裝芯片 2021-1-11 10:08
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