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本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來源：技術文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
人工智能驅動的 3D 視覺系統為自動化制造提供快速部署和可靠的檢測功能工業機器視覺領域的領導者 Cognex Corporation（納斯達克股票代碼：CGNX）今日發布了 In-Sight® L38 3D 視覺系統，該系統結合了人工智能、2D 和 3D 視覺技術，可解決一系列檢測和測量應用問題。該系統可創建獨特... （來源：新聞頻道）
Cognex 人工智能 3D 視覺系統 2024-4-10 09:10
作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰的演講。Cadence 大多數人的從業背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝... （來源：技術文章頻道）
3D 系統 3D 異構 2023-5-6 13:36
1965年，戈登摩爾在準備計算機存儲器發展報告時，發現芯片晶體管數量的增長與時間呈現規律的正相關性，并將這一發現發表在當年第35期《電子》雜志上。他當時也許并沒有想到，這是他一生中，甚至是半導體歷史上最為重要的一篇論文。為了使摩爾定律更為準確，在摩爾定律發現后10年，1975年的時候，摩爾又... （來源：技術文章頻道）
CadenceIntegrity 3D－IC 2021-10-29 13:26
數字 IC 的封裝選項（以及相關的流行詞和首字母縮略詞）繼續成倍增加。微處理器、現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數字 IC 以多種封裝形式提供，例如：QFN——四方扁平無引線； FBGA——細間距球柵陣列； WLCSP——晶圓級封裝； FOWLP——扇出晶圓級封裝； fcCSP——倒裝芯片級封裝... （來源：技術文章頻道）
封裝 FPGA 數字IC 2021-8-20 09:33
聚焦視覺引導機器人(VGR)，如何通過機器人與先進機器視覺的結合來應對復雜的自動化挑戰我們都看過機器人在幾乎沒有人工干預的情況下快速組裝汽車的視頻。像這樣的工業機器人降低了幾乎每個制造領域的成本并提高了生產率，但它們有一個主要缺點——它們無法“看見”。它們被編程為一遍又一遍地重復完全相... （來源：技術文章頻道）
機器人機器視覺工業機器人3D 視覺 2021-8-17 14:19
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