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近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
導讀封裝是MEMS制造過程的重要環節，決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術是智芯傳感在封裝工藝上的一次創新突破。這一創新技術不僅攻克了MEMS壓力傳感芯片一體化塑封的這一世界級難題，還憑借其卓越的性能與高效生產優勢，引領著行業的技術升級。本文將深入剖析開口封封裝技術，帶您領略其獨... （來源：技術文章頻道）
智芯傳感 MEMS壓力傳感器 開口封封裝技術 2025-4-2 10:38
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss... （來源：技術文章頻道）
SK海力士 半導體封裝 2024-8-13 10:06
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這... （來源：技術文章頻道）
晶圓級封裝 工藝流程 2024-6-28 10:12
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Strip... （來源：技術文章頻道）
晶圓級封裝 WLP SK海力士 2024-5-30 10:08
在本系列第三篇文章中，我們了解到半導體封裝方法主要分為兩種：傳統封裝和晶圓級封裝。接下來，本文將重點介紹這兩種封裝方法，以及兩者在組裝方法和功能方面的差異。在本篇文章中，將著重介紹傳統封裝方法。傳統封裝組裝方法概述圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框... （來源：技術文章頻道）
半導體 封裝 2024-3-12 10:28
在本系列第三篇文章中，我們介紹了傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝，本篇文章將繼續介紹將多個封裝和組件整合到單個產品中的封裝技術。其中，我們將重點介紹封裝堆疊技術和系統級封裝（SiP）技術，這兩項技術都有助減小封裝體積，提高封裝工藝效率。1. 堆疊封裝 (Stacked Packages)想象一下，在一... （來源：技術文章頻道）
半導體封裝 半導體后端工藝 2024-1-30 10:20
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。半導體封裝的分類圖1為您呈... （來源：技術文章頻道）
半導體后端工藝半導體封裝 2023-12-21 10:58
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環節，可以保護芯片免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用并不止于此。本文是半導體后端（Back-End... （來源：技術文章頻道）
半導體 封裝技術 2023-12-11 10:32
閃存作為固態硬盤的存儲介質，正朝著高密度低比特成本的方向不斷探索和發展，滿足存儲市場對“高容量低成本”產品的需求。目前，閃存增容的主要方式有兩種，其一是結構上，由2D NAND到3D NAND，從平面到立體，實現閃存容量的提升，并隨著堆疊層數的增加優化成本，繼而適應市場需求；其二是邏輯上，提升... （來源：技術文章頻道）
QLC 閃存 Nand 2023-11-28 10:44
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