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市場調查機構Yole Group的數據顯示,2024年先進封裝市場達到460億美元,較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元,2024-2030年復合年增長率(CAGR)達9.5%,AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。 Yole Group強調,先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從20... (來源:新聞頻道)
先進封裝 2025-9-11 16:16
據港交所8月31日披露,芯碁微裝(688630.SH)向港交所主板遞交上市申請,中金公司為獨家保薦人。 招股書顯示,芯碁微裝是直寫光刻行業的全球引領者,為AI時代的先進信息技術產業提供核心設備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術研發以及將自有技術應用于各種創新應用的成熟能力,致力于為全球客... (來源:新聞頻道)
芯碁微裝PCB成像設備 2025-9-2 11:02
日前,上海芯上微裝科技股份有限公司(簡稱“芯上微裝”)宣布,其第500臺步進光刻機成功交付,標志著我國高端半導體裝備產業邁入新階段。 據了解,先進封裝光刻機是芯上微裝的核心產品,具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等特點,還擁有強大的翹曲和厚膠處理能力,可根據客戶具體工... (來源:新聞頻道)
上海芯上微光刻機 2025-8-11 11:03
韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布,該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL(重布線層),并完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破,也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。 RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層,... (來源:新聞頻道)
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
7月5日,全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業盛合晶微半導體(江陰)有限公司(簡稱“盛合晶微”)榮獲由ICT知識產權發展聯盟評定的“知識產權成果獎”。該獎項旨在表彰本年度國內ICT產業在知識產權領域取得突出成果的企業,由ICT知識產權發展聯盟綜合考察企業知識產權布局完善度... (來源:新聞頻道)
盛合晶微封裝 2025-7-11 10:51
在智能手機、AR眼鏡、筆記本電腦等智能終端加速向輕薄化、高集成度方向演進的當下,對毫米級空間的極致利用,已成為產品設計的核心競爭力。作為電源管理領域的創新先鋒,艾為重磅推出超小封裝 LDO(低壓差線性穩壓器),為緊湊型電子產品打造精準適配的電源解決方案,有效提升空間利用率的同時,也為設... (來源:新品頻道)
艾為AW37334YXXXFOR 超微型 LDO 2025-7-10 13:06
近日,備受業界矚目的“2025中國集成電路創新百強企業”名單正式揭曉。龍鼎投資五家已投企業——芯慧聯芯科技有限公司、廈門云天半導體科技有限公司、湖北芯擎科技有限公司、芯來智融半導體科技(上海)有限公司、阜陽欣奕華新材料科技股份有限公司等一舉躋身榜單!這不僅是對已投企... (來源:新聞頻道)
龍鼎投資集成電路 2025-7-2 15:23
據臺媒《經濟日報》報道,半導體業界近日傳聞日本化工巨頭旭化成(Asahi KASEI)對客戶發出通知,稱因該公司產能無法跟上市場需求,將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚酰亞胺(PSPI),業界憂心恐導致AI 斷鏈危機一觸即發。 業界指出,目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進封裝制程中的... (來源:新聞頻道)
PSPI先進封裝關鍵旭化 2025-5-28 14:04
作者:Mehrdad Peyvan,應用經理 摘要 本文討論如何為特定應用選擇合適的溫度傳感器。我們將介紹不同類型的溫度傳感器及其優缺點。最后,我們將探討遠程和本地檢測技術的最新進展如何推動科技進步,從而創造出更多更先進的溫度傳感器。 簡介 溫度傳感器在眾多應用場景中扮演著重... (來源:技術文章頻道)
溫度傳感器ADI 2025-5-23 12:03
作者:Michael Jackson和Brian Condell 如果您即將開始設計智能工廠傳感器,請閱讀這篇文章了解更多信息,從而盡可能快速高效地完成設計,使其能夠為更多客戶帶來裨益。這篇博文介紹了智能工廠傳感器(溫度和壓力)的設計理念,無論工廠流程中使用何種類型的現場總線或工業以太網,這些傳感器都能與... (來源:技術文章頻道)
傳感器智能工廠ADI溫度傳感器 2025-5-22 13:22
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