AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫,也推動硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝等新技術,隨臺積電、英特爾兩大陣營激戰搶單,相關設備廠大量科技、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單,運營強增長。 大量科技董事長王作京表示,由于AI驅動高端封裝需求推升對高端CCD背鉆機銷售量大增,讓大量今年... (來源:技術文章頻道)
臺積電英特爾 2025-11-19 11:05
近期,先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后,下一代先進封裝解決方案。消息稱,英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來,CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴,CoWoS的下一代工藝技術,再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... (來源:技術文章頻道)
CoWoP 2025-8-8 09:48
近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展,用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例,其訓練參數量達到了1800B,OpenAI團隊使用了25000張A100,并花了90-100天的時間才完成了單次訓練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 ... (來源:技術文章頻道)
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
本文作者:中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”,我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰,需從“追趕替代”轉向“路徑創新... (來源:技術文章頻道)
半導體裝備 2025-6-13 13:22
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此,封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高,封裝材料需要具備更優異的電氣性能,比如具備低介電常數(Permittivity)1和介電損耗(Dielectric Loss... (來源:技術文章頻道)
SK海力士 半導體封裝 2024-8-13 10:06
異構集成(HI)已成為封裝技術最新的轉折點 作者:泛林集團Sabre 3D產品線資深總監 John Ostrowski• 對系統級封裝(SiP)的需求將基板設計推向更小的特征(類似于扇出型面板級封裝FO-PLP) • 需求趨同使得面板級制程系統的研發成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業尋找創新... (來源:技術文章頻道)
異構集成 面板制程設備(驅動器)晶體管 2023-4-10 15:58
近年來,電源管理IC不斷深入于高效、精簡的應用領域,驅使電源芯片朝著更大電流、更小體積、更高效率、更嚴格的電壓反饋精度方向發展。一方面,傳統電源芯片需要配置大量外圍器件;另一方面,為了更大限度地優化芯片的電性能及熱性能,往往要求用戶通過繁瑣的走線、布局來完成。極簡外圍、高效、高性能... (來源:技術文章頻道)
uPOL封裝技術電源管理IC 高電流密度供電 2022-9-16 14:51
作者:Doctor M電子連接器電子連接器是非常普遍的一種電子器件,有了它,電子產品的組裝和制造就變得更加容易。現在,連接器的應用已遍布通信、計算機、工業機械和消費電子等各個領域。雖然連接器屬于很常見的一種電子產品,但每個應用領域對連接器的要求還是有非常大的差別。按大類劃分,連接器的種類... (來源:技術文章頻道)
充電樁 可穿戴 連接器 2022-2-15 11:21
作者:Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha Electronics Solutions] 相比扇出型晶圓級封裝(FOWLP),扇出型面板級封裝(FOPLP)的鍍銅性能和封裝成本降低都一直是挑戰,制造商一直難以回收安裝工藝的前... (來源:技術文章頻道)
扇出型板級封裝SAPETS技術 2020-9-10 11:53