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隨著數(shù)字化的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已成為支撐智能設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的核心。從可穿戴設(shè)備的實(shí)時(shí)健康監(jiān)測到自動駕駛汽車的環(huán)境感知，從工業(yè)機(jī)器人的精密控制到 5G 基站的高速數(shù)據(jù)處理，這些場景對內(nèi)存的性能、功耗和成本提出了日益嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)存儲技術(shù)逐漸顯露出短板：靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）雖能提供高速訪... （來源：技術(shù)文章頻道）
嵌入式內(nèi)存 2025-7-11 09:22
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅速。根據(jù)Verified Market Research 研究數(shù)據(jù)，晶圓級封裝市場 2020 年為 48.4 億美元，預(yù)計(jì)到 2028 年將達(dá)到 228.3 億美元，從 2021 年到 2028 年的復(fù)合年增長率為 2... （來源：技術(shù)文章頻道）
晶圓級封裝 封裝技術(shù) 2022-2-23 15:37
安森美半導(dǎo)體公布公司的新名稱“onsemi”（安森美）和煥然一新的品牌，作為公司發(fā)展的下一步，以確立自身成為智能電源和感知技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。安森美將持續(xù)專注于汽車和工業(yè)終端市場，已加強(qiáng)其創(chuàng)新的戰(zhàn)略推動顛覆性創(chuàng)新，為汽車功能電子化、先進(jìn)安全、替代能源和工廠自動化等高增長大趨勢的可持續(xù)生態(tài)... （來源：技術(shù)文章頻道）
智能電源 智能感知 感知技術(shù) 2021-9-7 10:46
簡介許多行業(yè)都需要能夠在極端高溫等惡劣環(huán)境下可靠工作的電子設(shè)備。依照傳統(tǒng)做法，在設(shè)計(jì)需要在常溫范圍之外工作的電子設(shè)備時(shí)，工程師必須采用主動或被動冷卻技術(shù)，但某些應(yīng)用可能無法進(jìn)行冷卻，或是電子設(shè)備在高溫下工作時(shí)更為有利，可提升系統(tǒng)可靠性或降低成本。這便提出了影響電子系統(tǒng)方方面面的諸... （來源：技術(shù)文章頻道）
高溫電子設(shè)備運(yùn)算放大器傳感器 2021-2-20 15:58
天我們來聊下新興的非易失性存儲器（eNVM）的進(jìn)展，在談eNVM之前，就不得不先談起嵌入式閃存（eFlash）。 現(xiàn)在幾乎所有的MCU細(xì)分市場現(xiàn)在都使用eFlash解決方案。什么是嵌入式閃存？內(nèi)置微控制器、SoC等元件的閃存一般為稱為“嵌入式閃存”。它與獨(dú)立式（Standalone）存儲器的最大區(qū)別在于是否將CM... （來源：技術(shù)文章頻道）
MCU存儲器嵌入式閃存 2021-2-7 10:22
晶圓是諸多電子設(shè)備中不可或缺的元件，為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將基于兩點(diǎn)對晶圓予以介紹：1.晶圓代工，2.晶圓后道制作工藝介紹。 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切... （來源：技術(shù)文章頻道）
晶圓代工 晶圓 芯片 2021-1-28 09:55
晶圓對于科技來說屬于重要組成之一，缺少晶圓，先進(jìn)的科技將停步不前。那么，當(dāng)晶圓被制造出來后，如何確定晶圓成品的好壞呢?本文中，小編將對大家介紹晶圓的測試方法，并且將對晶圓的形狀變化進(jìn)行探討。如果你對晶圓具有興趣，抑或本文即將要介紹的內(nèi)容具有興趣，都不妨繼續(xù)往下閱讀哦。一、晶圓材質(zhì)硅... （來源：技術(shù)文章頻道）
測試測量晶圓 2020-12-10 10:51
晶圓對于科技來說屬于重要組成之一，缺少晶圓，先進(jìn)的科技將停步不前。那么，當(dāng)晶圓被制造出來后，如何確定晶圓成品的好壞呢?本文中，小編將對大家介紹晶圓的測試方法，并且將對晶圓的形狀變化進(jìn)行探討。 一、晶圓材質(zhì) 硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純... （來源：技術(shù)文章頻道）
晶圓指數(shù)形狀 2020-11-13 10:11
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