前往首頁 聯系我們 網站地圖
當前人工智能（Artificial Intelligence，AI）熱浪滔天，智能設備正從“被動響應”邁向“主動感知”，AI將成為連接物理世界與數字世界的核心樞紐，更是被預測為未來重要的基礎建設之一。作為具備全球視野的專業音頻芯片品牌，炬芯科技深耕音頻領域二十余載，始終站在技術演進的前沿... （來源：技術文章頻道）
炬芯科技AI音頻智能家居 2025-9-10 14:28
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。 圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖 Qi2是WPC（無線充電聯盟）推出的新一代無線充電技術標準，旨在提... （來源：技術文章頻道）
大聯大世平集團MPP Qi2無線模組方案 2025-2-19 14:34
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等產品的6.6kW車載電動汽車充電器方案。 圖示1-大聯大友尚基于onsemi產品的6.6kW車載電動汽車充電器方案的展示板圖 隨著全球新能源汽... （來源：技術文章頻道）
大聯大友尚集團車載電動汽車充電器方案 2025-2-12 10:25
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98692芯片的智能安防監控方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于聯詠科技產品的智能安防監控方案的展示板圖 隨著公眾對于日常安全需求的不斷增長，智能監控攝像頭市場正展現出強勁的發展勢頭。... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團智能安防監控方案 2025-1-15 10:35
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅動IC評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的雙通道隔離驅動IC評估板方案的展示板圖 在緊湊尺寸下實現高功率密度，已成為當前工業電源設計的核心目標。... （來源：技術文章頻道）
大聯大世平集團雙通道隔離驅動IC評估板方案 2025-1-10 10:20
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商--大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC產品的Aurix StartKit方案。 圖示1-大聯大品佳基于Infineon產品的Aurix StartKit方案的展示板圖 隨著汽車電子電氣（E/E）架構持續革新，汽車電子系統集成... （來源：技術文章頻道）
大聯大品佳集團 Aurix StartKit方案 2025-1-9 10:47
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板方案展示板圖 隨著全球汽車工業邁入智能化的新階段，汽車制造商不僅迎來巨大機遇，... （來源：技術文章頻道）
大聯大世平集團汽車通用評估板方案 2025-1-3 10:20
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2853 SoC的藍牙音箱方案。 圖示1-大聯大友尚基于炬芯科技產品的藍牙音箱方案的展示板圖 隨著智能音頻設備市場的持續升溫，藍牙音箱以音質卓越、操作簡便等優勢，成為消費者不可或缺的娛樂... （來源：技術文章頻道）
大聯大友尚集團藍牙音箱方案 2024-12-18 10:46
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98568產品的低功耗監控系統方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于聯詠科技產品的低功耗監控系統方案的展示板圖 在智能物聯網技術的快速應用與緊密部署下，監控系統作為維護公共安全、提升管理效率的... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團低功耗監控系統方案 2024-12-12 10:45
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發板方案。 圖示1-大聯大世平以芯馳科技產品為主的BCM開發板方案的展示板圖 隨著汽車行業的持續進步與創新，BCM已... （來源：技術文章頻道）
大聯大世平集團BCM開發板方案 2024-12-11 10:10
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到114條【科技賦能】相關的技術文章。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博