探討晶圓背面的半導體新機遇 作者:泛林集團 Semiverse™ Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen在我從事半導體設備的職業生涯之初,晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事:在晶圓傳送的過程中,幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后,我們想到,可... (來源:技術文章頻道)
晶圓背面供電領域 2023-9-4 15:17