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摘要：半導(dǎo)體封裝技術(shù)總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bonding 非鍵合工藝，如FC、Clip bond等封裝技術(shù)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，使用引線鍵合這種傳統(tǒng)封裝工藝的器件仍占據(jù)近70%的出貨量。雖然近些年來以WLCSP為代表的先進封裝技術(shù)發(fā)展迅速，但傳統(tǒng)的封裝工藝不會被完全淘... （來源：技術(shù)文章頻道）
賀利氏電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)鍍金銀線 2022-9-15 17:13
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