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作者: Littelfuse應用工程全球負責人 Martin Schulz 博士和Littelfuse電動汽車基礎設施業務發展經理Philippe Di Fulvio高功率半導體的先進封裝有助處理更高的功率表面貼裝功率器件(SMPD) 封裝為設計人員提供了功率能力、功耗以及易于布局和組裝的最佳組合,可幫助設計人員克服在不顯著增加所構建... (來源:技術文章頻道)
隔離式封裝 封裝功率 2022-9-20 14:46
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