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按照行業慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA產品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業界首發的Nexus™平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點，為小型FPGA樹立了“新標桿”，被行業視作“低功耗FPGA技術的重要更... （來源：技術文章頻道）
Nexus FPGA萊迪思 2025-8-27 09:33
引言 數字集成電路設計中，單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”，是數字IC設計的重要基礎。從標準單元庫（Standard Cell）、輸入輸出接口（I/O Interface）、存儲器單元（如 SRAM、ROM等），到大量數?；旌?IP（如物理層接口 PHY、鎖相環 PLL 等）——這些模塊經過&ldquo... （來源：技術文章頻道）
Liberal數字IC全棧式K庫 2025-7-4 13:13
作者：意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部（MDRF）總裁， Remi EL-OUAZZANE✦ 意法半導體致力于幫助汽車行業應對電氣化和數字化的挑戰，不僅提供現階段所需的解決方案，未來還提供更強大的統一的MCU平臺開發戰略，通過突破性創新支持下一代車輛架構和軟件定義汽車的開發。下面就讓意法... （來源：技術文章頻道）
汽車微控制器 2024-11-12 10:31
作者: 意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部（MDRF）總裁， Remi EL-OUAZZANE意法半導體致力于幫助汽車行業應對電氣化和數字化的挑戰，不僅提供現階段所需的解決方案，未來還提供更強大的統一的MCU平臺開發戰略，通過突破性創新支持下一代車輛架構和軟件定義汽車的開發。下面就讓意法半導體微控制器... （來源：技術文章頻道）
汽車微控制器 數字IC 2024-11-8 10:23
隨著新一輪AI浪潮加速爆發，全球服務器市場持續繁榮，單臺服務器的配置和性能也在逐步提升。中金報告指出，服務器出貨量增加、AI服務器出貨占比擴大，帶動了內存接口芯片需求上漲，與此同時，DDR5滲透率提升以及子代迭代速度快對配套內存接口芯片及套片存在強需求。作為CPU與硬盤之間的數據橋梁，內存模... （來源：技術文章頻道）
牛芯半導體 DDR技術 服務器 2024-8-16 09:05
2023年6月15日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。 圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的AI相機方案的展示板圖 AI技術的不斷成熟讓AI相機的應用得到了快速發展。當下，雖然AI相機的應用逐漸從安防監控... （來源：技術文章頻道）
大聯大世平集團 耐能Kneron AI相機方案 2023-6-15 16:03
數據中心加速解決方案中國信通院《數據中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場規模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數據中心市場呈現出穩健增長的趨勢。但這也帶來聯網數據的爆炸式增長，對數據中心的數據處理能力提出巨大挑戰。各種加... （來源：技術文章頻道）
FPGA數據中心 2022-12-29 10:48
過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創新，但在與他們的交流過程中，我們發現除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端A... （來源：技術文章頻道）
Avant FPGA 萊迪思 2022-12-28 16:07
異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的 20 年里，Cadence 一直支持電子行業以SoC方式幫助我們的客戶追求更大的晶體管密度并... （來源：技術文章頻道）
異構集成 3D－IC SoC 2022-12-20 14:16
作者：Naseem Aslam聯網設備容易受到網絡攻擊，因此自動駕駛和工業自動化的進步帶來了更大的風險。與云通信、處理軟件更新和捕獲診斷數據構成了不斷增長的攻擊面。設備本身也可能被篡改，但諸如此類的物理攻擊通常無法擴展。連接設備采用整體安全方法變得越來越重要，從安全啟動過程開始。啟動代碼必須... （來源：技術文章頻道）
安全閃存汽車和工業應用 2022-12-2 10:40
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