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AI時代，如何實現(xiàn)方寸之間的熱管理革命？

隨著大模型訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)，AI芯片算力不斷提升，功耗與發(fā)熱問題日益凸顯，正成為制約智能設(shè)備性能釋放的核心瓶頸。實驗表明，當(dāng)芯片溫度升至70–80℃時，每再升高10℃，性能下降近50%。高溫已成為制約AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，也催生了新一代散熱技術(shù)的迫切需求。在此趨勢下，傳統(tǒng)的冷卻解... （來源：技術(shù)文章頻道）

AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23

是德科技研究發(fā)現(xiàn)：人工智能發(fā)展速度已超越基礎(chǔ)設(shè)施準備程度

隨著AI在各個行業(yè)中加速發(fā)展，對數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在迅速增長是德科技與Heavy Reading合作發(fā)布了《超越瓶頸：2025年AI集群網(wǎng)絡(luò)報告》，探討運營商如何演進以適應(yīng)人工智能（AI）工作負載的規(guī)模和速度。報告顯示近九成（89%）電信和云服務(wù)提供商計劃擴大或維持AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，其中... （來源：技術(shù)文章頻道）

是德科技人工智能AI 2025-8-22 17:55

是德科技研究發(fā)現(xiàn)：人工智能發(fā)展速度已超越基礎(chǔ)設(shè)施準備程度

隨著AI在各個行業(yè)中加速發(fā)展，對數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在迅速增長是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布其與Heavy Reading合作發(fā)布了《超越瓶頸：2025年AI集群網(wǎng)絡(luò)報告》。報告指出，人工智能（AI）的采用速度正不斷加快，基礎(chǔ)設(shè)施已難以跟上其發(fā)展步伐。這項全球研究強調(diào)，電信和云服務(wù)提供商亟... （來源：技術(shù)文章頻道）

是德科技人工智能 2025-8-18 15:19

AI的隱藏瓶頸：網(wǎng)絡(luò)如何影響企業(yè)LLM戰(zhàn)略

在快速發(fā)展的AI領(lǐng)域，性能至關(guān)重要——而這不僅限于計算性能?，F(xiàn)代數(shù)據(jù)中心里，連接GPU、交換機和服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施承受著巨大的壓力。隨著AI模型擴展到數(shù)千億個參數(shù)，行業(yè)關(guān)注的焦點正轉(zhuǎn)向AI訓(xùn)練性能中最為關(guān)鍵但又經(jīng)常被忽視的組成部分之一：網(wǎng)絡(luò)。長期以來，對AI網(wǎng)絡(luò)進行基準測試和... （來源：技術(shù)文章頻道）

AI 網(wǎng)絡(luò) 企業(yè) LLM 是德科技網(wǎng)絡(luò)測試 2025-8-14 09:38

是德科技探討AI數(shù)據(jù)中心：下一代AI網(wǎng)絡(luò)需要更高階的驗證

AI（人工智能）通過滿足工作負載需求正在深刻改變著世界。然而，盡管AI正以無數(shù)種方式影響著人們的工作效率、創(chuàng)造力乃至整個社會，但最根本的變革卻發(fā)生在為這項技術(shù)本身提供底座支撐的數(shù)據(jù)中心當(dāng)中。隨著規(guī)模的持續(xù)擴大和復(fù)雜性的不斷增加，AI正以前所未有的速度重新塑造和配置網(wǎng)絡(luò)。面對不斷變化... （來源：技術(shù)文章頻道）

是德科技AI 2025-8-6 15:21

從五顆芯片到一顆芯片：看Qorvo的PMIC如何重塑企業(yè)級SSD

如今，Qorvo已經(jīng)不再只是射頻領(lǐng)域的巨頭，而是成為一個關(guān)注更多新興領(lǐng)域的公司。當(dāng)初，在2019年Qorvo收購Active-Semi時，就明確了進軍電源管理市場的戰(zhàn)略。時至今日，Qorvo在持續(xù)不斷地關(guān)注特定領(lǐng)域的電源管理難題，并推出相關(guān)產(chǎn)品。最近，Qorvo就在關(guān)注AI數(shù)據(jù)中心中的一個關(guān)鍵問題——企... （來源：技術(shù)文章頻道）

QorvoPMICSSD 2025-6-12 09:43

為什么寬禁帶半導(dǎo)體非常適合數(shù)據(jù)中心電源？我們整理了如下資料

根據(jù)Synergy Research Group的報告顯示，截至2024年底，超大規(guī)模運營商運營的數(shù)據(jù)中心數(shù)量達到1136個，較2019年第四季度的不到600個大幅增加，意味著全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量在過去五年中幾乎翻了一番。此外，未來幾年規(guī)劃中的數(shù)據(jù)中心項目數(shù)量自2022年3月以來增長了60%，從314個增加到2025年3月的... （來源：技術(shù)文章頻道）

寬禁帶半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心電源 2025-4-18 14:05

數(shù)據(jù)中心“提速”：224Gbps高速互連離我們還有多遠？

在人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）加持下的新一代數(shù)據(jù)中心正在對復(fù)雜的計算能力、巨大的存儲容量和無縫連接產(chǎn)生前所未有的需求。大型互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心是光互連技術(shù)和創(chuàng)新增長極快的市場，由于機器對機器通信的增加，70%的互聯(lián)網(wǎng)流量幾乎都發(fā)生在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部。IDC預(yù)計到2025年全球的數(shù)據(jù)量將達到175ZB。為... （來源：技術(shù)文章頻道）

數(shù)據(jù)中心人工智能機器學(xué)習(xí) 2024-12-27 10:37

面對電動汽車和數(shù)據(jù)中心兩大主力應(yīng)用市場，SiC和GaN該如何發(fā)力？

氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）是寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料，由于其獨特性，使其在提高電子設(shè)備的效率和性能方面起著至關(guān)重要的作用，特別是在DC/DC轉(zhuǎn)換器和DC/AC逆變器領(lǐng)域。對于GaN而言，與硅相比，它具有優(yōu)異的電子遷移率和更高的擊穿電壓，能在高溫、高電和高頻下工作，其優(yōu)勢主要體現(xiàn)在三個方面：&#... （來源：技術(shù)文章頻道）

電動汽車數(shù)據(jù)中心 SiC GaN 2024-12-2 10:42

瞄準五大方向持續(xù)攻關(guān)，構(gòu)建AI網(wǎng)絡(luò)底座

作者：是德科技產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Linas Dauksa 如果企業(yè)擁有數(shù)據(jù)中心，需要關(guān)注的是人工智能（AI）技術(shù)可能很快就會部署到數(shù)據(jù)中心。無論AI系統(tǒng)是一個聊天機器人，還是橫跨多個系統(tǒng)的自動化流程，亦或是對大型數(shù)據(jù)集的有效分析，這項新技術(shù)都有望加速和改善許多企業(yè)的業(yè)務(wù)模式。然而，AI的概念也可... （來源：技術(shù)文章頻道）

AI網(wǎng)絡(luò) 是德科技 2024-8-27 09:51

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