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當前人工智能（Artificial Intelligence，AI）熱浪滔天，智能設備正從“被動響應”邁向“主動感知”，AI將成為連接物理世界與數字世界的核心樞紐，更是被預測為未來重要的基礎建設之一。作為具備全球視野的專業音頻芯片品牌，炬芯科技深耕音頻領域二十余載，始終站在技術演進的前沿... （來源：技術文章頻道）
炬芯科技AI音頻智能家居 2025-9-10 14:28
8月25日晚，英偉達正式推出其專為機器人應用設計的計算平臺Jetson AGX Thor，并同步推出開發者套件及量產模塊。根據英偉達官方資料，Jetson Thor采用英偉達Blackwell GPU，14 核 Arm Neoverse-V3AE 64 位 CPU，可提供FP4精度下2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力和 128 GB 顯存，功率可配置在 40 W 到 130 W 之... （來源：技術文章頻道）
英偉達機器人AI 2025-8-28 12:16
碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其高導熱、高擊穿電壓和高開關頻率等優異特性，被視為提升新能源汽車性能、降低能耗的關鍵技術，但高昂的成本卻一直制約著SiC大規模普及，如何讓SiC從高端旗艦下放至主流車型、主流光儲逆變器，成為行業共同命題。 近日，小鵬汽車與芯聯集成聯合宣布國內... （來源：技術文章頻道）
碳化硅新能源汽車 2025-8-27 13:16
隨著大模型訓練與推理需求爆發，AI芯片算力不斷提升，功耗與發熱問題日益凸顯，正成為制約智能設備性能釋放的核心瓶頸。實驗表明，當芯片溫度升至70–80℃時，每再升高10℃，性能下降近50%。高溫已成為制約AI應用發展的關鍵瓶頸，也催生了新一代散熱技術的迫切需求。 在此趨勢下，傳統的冷卻解... （來源：技術文章頻道）
AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23
近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... （來源：技術文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
引言 數字集成電路設計中，單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”，是數字IC設計的重要基礎。從標準單元庫（Standard Cell）、輸入輸出接口（I/O Interface）、存儲器單元（如 SRAM、ROM等），到大量數模混合 IP（如物理層接口 PHY、鎖相環 PLL 等）——這些模塊經過&ldquo... （來源：技術文章頻道）
Liberal數字IC全棧式K庫 2025-7-4 13:13
在醫療手術的“戰場”上，高精度三維定位是手術機器人精準操作的“定海神針”。長期以來，NDI 等國外企業憑借先發優勢，牢牢把持著這塊技術高地，其產品價格高昂，在一定程度上掣肘著國內醫療體系手術機器人的發展。 近日，國科新能創投Family成員企業——安徽的盧深... （來源：技術文章頻道）
AI的盧深視 2025-7-3 10:04
作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 翔煜 商瑞 智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態交互以及生成式AI驅動的虛擬助手等創新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形... （來源：技術文章頻道）
汽車智能化 2025-7-1 11:00
當前，以DeepSeek為代表的大模型技術正引領新一輪AI產業化浪潮，這一趨勢不僅加速了AI技術在各垂直領域的深度滲透，帶動了高性能AI芯片的規模化應用，更在重構新一代智能設備及AI基礎設施的技術發展路徑。其中，作為支持AI訓練和推理任務的核心算力單元，CPU正持續優化其性能與能效的平衡，以應對呈指數... （來源：技術文章頻道）
Arm智能計算 2025-4-24 13:20
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