2022年，ChatGPT掀起全球AI熱潮，國內AI 技術開始加速迭代，AI手機迅速成為行業(yè)熱議的風口，各路廠商紛紛入局，搶占市場先機。 作為深耕智能設備領域的參與者，酷賽智能沒有急于追逐概念的狂歡，而是帶著一個樸素的疑問出發(fā)：如何讓AI不止于冰冷的技術參數(shù)，真正“聽懂”不同地域用戶的語... （來源：技術文章頻道）
酷賽AI手機 2025-11-21 13:21
作者：Alexandr Ikriannikov，研究員 Bruce Hu，產品應用工程師 摘要 當客戶要求穩(wěn)壓器BOM中的所有器件（包括控制器、功率級和磁元件）都有多個供應來源時，統(tǒng)一封裝策略能夠滿足要求。然而，ADI公司并未參與價格戰(zhàn)，而是開發(fā)了耦合電感IP來顯著提升系統(tǒng)性能，從而為客戶提供更高的... （來源：技術文章頻道）
穩(wěn)壓器BOM控制器 2025-11-18 14:13
作者：Meindert van den Beld 隨著汽車變得更加智能、更安全且由軟件定義，對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨筮_到了前所未有的高度。高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載娛樂中控系統(tǒng)依賴于海量實時數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)需要在傳感器、顯示器和處理器之間以非對稱模式無縫流動，即在一個方向高速傳輸數(shù)據(jù)，在另一個方向低... （來源：技術文章頻道）
汽車ASA ML 2025-11-18 13:45
隨著電動汽車與電網雙向交互（V2G）技術的快速發(fā)展，充電樁與車輛間的高效通信成為實現(xiàn)智能能源管理的關鍵。SECC作為充電樁的通信控制核心，其與電力線載波通信芯片的適配尤為重要。本文將分享基于米爾核心板，調試聯(lián)芯通MSE102x GreenPHY芯片的實戰(zhàn)經驗，為V2G通信開發(fā)提供參考。 MSE102x芯片介... （來源：技術文章頻道）
V2GMSE102xGreenPHYSECC歐標充電樁 2025-11-13 15:52
作者：Antoniu Miclaus，系統(tǒng)應用工程師 目標 本次實驗旨在研究Peltz振蕩器配置的特性。 背景知識 不同于采用單個晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器，Peltz配置使用兩個晶體管。觀察圖1，注意晶體管Q1配置為共基極放大器級。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負... （來源：技術文章頻道）
ADALM2000Peltz振蕩器 2025-11-12 13:11
作者：Ali Ors 我們正邁入一個計算新時代，智能部署到邊緣——從工廠機器人到駕駛輔助、乘客娛樂功能甚至協(xié)助完成作業(yè)的智能汽車。當今的AI必須實現(xiàn)本地化、快速響應、高效能且安全可靠，以滿足實時、設備端決策需求。 為此，恩智浦邁出了重要一步。我們近期宣... （來源：技術文章頻道）
恩智浦KinaraAI 2025-11-7 13:44
CCC的新報告突出了網聯(lián)汽車生態(tài)系統(tǒng)的全球趨勢和創(chuàng)新，60%的行業(yè)領袖認為安全性和易用性是首要關注點 車聯(lián)網聯(lián)盟（Car Connectivity Consortium®，簡稱CCC）是定義車輛如何與設備和外界交互的可信來源，致力于通過標準化、安全、方便的連接解決方案提升消費者體驗。該聯(lián)盟今天發(fā)布了2025年車輛聯(lián)... （來源：技術文章頻道）
車聯(lián)網汽車 2025-11-7 09:22
作者：Ryan Boyle，產品營銷高級工程師 摘要 隨著AR和VR的普及率不斷提高，設計人員開始尋求將開放式音頻技術作為一種新的聲音播放解決方案。本文將討論這種新穎外形設計的應用場景和優(yōu)勢及相關挑戰(zhàn)，并重點介紹可為此類產品增強音頻性能的技術。 引言 如今，耳塞和頭... （來源：技術文章頻道）
音頻ARVR 2025-11-6 13:18
作者：Janani Ram，芯科科技產品線經理 智能家電是互聯(lián)設備市場中增長最快的細分領域之一，產品范圍廣泛，從白色家電、咖啡機到聯(lián)網牙刷應有盡有。為這些設備集成聯(lián)網功能，所帶來的遠不止遠程控制能力。通過集成邊緣人工智能（AI），用戶能夠享受到個性化、具備情境感知的體驗，這些體驗會實時... （來源：技術文章頻道）
智能家居WiFi 6藍牙Matter 2025-11-5 13:00
先進封裝里的常見結構？ 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV（Through-Silicon Via） 在硅中開孔并填銅，垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV（Through-Glass Via） 類似TSV，但基材為玻璃... （來源：技術文章頻道）
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
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