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應(yīng)用開發(fā)

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利用精密信號(hào)鏈μModule解決方案簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴時(shí)間

作者：Lloben Paculanan，產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理；Regine Garcia，產(chǎn)品應(yīng)用工程師摘要ADI公司的精密信號(hào)鏈μModule®解決方案為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時(shí)間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng)，從而獲得巨大優(yōu)勢(shì)。簡(jiǎn)介超大...
精密信號(hào)鏈μModule技術(shù)信號(hào)處理 2024-06-17

半導(dǎo)體后端工藝第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）

在本系列第三篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝，本篇文章將繼續(xù)介紹將多個(gè)封裝和組件整合到單個(gè)產(chǎn)品中的封裝技術(shù)。其中，我們將重點(diǎn)介紹封裝堆疊技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，這兩項(xiàng)技術(shù)都有助減小封裝體積，提高封裝工藝效率。1. 堆疊封裝 (Stacked Packages)想象一下，在一...
半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體后端工藝 2024-01-30

特斯拉自研芯片架構(gòu)帶來(lái)的啟示

如果我們說(shuō)特斯拉只對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)感興趣是輕描淡寫的。事實(shí)上這家電動(dòng)汽車制造商建造了一臺(tái)名為 Dojo 的內(nèi)部超級(jí)計(jì)算機(jī)，針對(duì)訓(xùn)練其機(jī)器學(xué)習(xí)模型進(jìn)行了優(yōu)化。與許多其他超級(jí)計(jì)算機(jī)不同，Dojo 沒(méi)有使用現(xiàn)成的 CPU 和 GPU，例如 AMD、Intel 或 Nvidia 的。特斯拉根據(jù)他們的需求設(shè)計(jì)了自己的微架構(gòu)，讓...
特斯拉自研芯片 2022-09-05

最新的多芯片模塊（MCM）封裝類型

芯片正在變得越來(lái)越復(fù)雜。開發(fā)者們一方面要應(yīng)對(duì)摩爾定律趨近極限所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，一方面要努力改進(jìn)功耗、性能、面積（PPA），以及低延時(shí)目標(biāo)。芯片開發(fā)者們始終堅(jiān)持不斷創(chuàng)新，從而應(yīng)對(duì)SysMoore時(shí)代所面臨的挑戰(zhàn)。MulTI-die芯片系統(tǒng)被細(xì)分成多個(gè)功能電路模塊，這些電路塊被稱為小裸片（small die）或者小芯...
電路模塊芯片封裝 2022-08-18

芯片短缺為汽車電氣化帶來(lái)的挑戰(zhàn)

電動(dòng)汽車 (EV) 市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，針對(duì)構(gòu)成汽車終端市場(chǎng)的自動(dòng)駕駛和信息娛樂(lè)系統(tǒng)，各種投資進(jìn)行得如火如荼，這為芯片制造商和供應(yīng)商帶來(lái)了收入增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。由于平均每輛電動(dòng)車配備的芯片數(shù)量（2000 個(gè)芯片）是燃油動(dòng)力車的兩倍，芯片制造商面臨著巨大的壓力，需要嘗試更快、成本更低的制造技術(shù)和裝配流程。德...
汽車電氣化芯片短缺 2022-07-18

應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

作者：應(yīng)用材料公司 Kevin Moraes從計(jì)算機(jī)行業(yè)的早期開始，芯片設(shè)計(jì)人員就對(duì)晶體管數(shù)量的需求永無(wú)止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個(gè)晶體管的4004微處理器，激發(fā)了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。在過(guò)去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯...
摩爾定律芯片布線EUV光刻技術(shù) 2022-06-28

從TWS到商用顯示屏，顯通科技的超聲波觸摸技術(shù)要全覆蓋

在將超聲波觸摸傳感器成功導(dǎo)入至兩百萬(wàn)部智能手機(jī)之后，顯通科技又有了新的計(jì)劃——將新的人機(jī)交互技術(shù)應(yīng)用得更廣。公司新推出的軟件定義的智能表面交互解決方案，可在大型顯示屏和可穿戴設(shè)備上實(shí)現(xiàn)虛擬控制的超聲波觸控解決方案，為消費(fèi)產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)和用戶界面帶來(lái)創(chuàng)新和變革。這兩款觸控解決方案適...
顯通科技超聲波觸摸技術(shù)人機(jī)交互技術(shù) 2021-12-28

誰(shuí)幫助Xbox Series X實(shí)現(xiàn)了緊湊式設(shè)計(jì)？

Microsoft Game Stack 頻道最近對(duì)新的 Xbox Series X 進(jìn)行了拆解。在視頻中，特別提到了Xbox的SoC處理器供電系統(tǒng)。我們先來(lái)看一下Xbox Series X的產(chǎn)品圖： Xbox Series X SoC被稱為“斯嘉麗（Scarlett）”，采用臺(tái)積電N7工藝節(jié)點(diǎn)。該設(shè)計(jì)具有153億個(gè)晶體管，尺寸為360.4 mm 2，長(zhǎng)寬為15.831 x 22.76...
SOC處理器MPS電源管理技術(shù) 2021-12-03

德州儀器，還能繼續(xù)稱霸模擬芯片市場(chǎng)嗎？

2020年，德州儀器（TI）的股票增長(zhǎng)了36％，與前10大最大模擬公司的行業(yè)平均水平4.9％相比有了明顯的增長(zhǎng)。今年，該公司的前景受到強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場(chǎng)的提振。我們認(rèn)為，它有能力從其內(nèi)部生產(chǎn)能力中受益，而不是外包給據(jù)報(bào)道已滿負(fù)荷生產(chǎn)的晶圓代工廠。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，由于工廠自動(dòng)化和車輛電氣化的長(zhǎng)期趨勢(shì)帶...
半導(dǎo)體市場(chǎng)德州儀器模擬芯片 2021-04-26

Hot Chips能讓我們看到哪些產(chǎn)品趨勢(shì)

作者: 姚頌姚頌是現(xiàn)任賽靈思人工智能業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)，負(fù)責(zé)公司在全球領(lǐng)域的人工智能業(yè)務(wù)拓展和生態(tài)建設(shè)。在明確的需求驅(qū)動(dòng)下，百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛加入云端 AI 芯片市場(chǎng)，芯片公司們也必須清楚自己的客戶在哪里。此外，除了硬件本身，芯片公司還需要關(guān)注全系統(tǒng)設(shè)計(jì)、考慮經(jīng)濟(jì)性問(wèn)題、...
HotChips 2021-01-13

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