本文要點. 深入了解 BGA 封裝。. 探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議。. 利用強大的 PCB 設計工具來處理 BGA 設計。電子設備的功能越來越強大,而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能,就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列 (Ball Grid Array,即 BGA) 自 20 世紀 80... (來源:技術文章頻道)
BGA封裝 PCB Layout Cadence 2024-10-24 10:02
本文要點• 電源分配網絡 (PDN) 中的瞬態電流會對電源軌產生兩種影響:接地反彈和軌道塌陷。• 軌道塌陷和接地反彈是兩種瞬態效應,它們對電源完整性具有相同的影響,但產生的方式彼此不同。• 通過使用場求解器,設計人員可以根據控制 PDN 瞬態電流的 Z 參數和寄生效應提取 PDN 阻抗。... (來源:技術文章頻道)
電源分配網絡 直流電源 PDN 2024-10-14 11:02
本文要點• 傳統通孔的使用位置和方法。• 盲孔、埋孔和微孔的構造和使用方法。• 管理 PCB 設計中的過孔。電路板可能包含數以千計的走線、焊盤和孔,用于在器件引腳之間傳導信號和輸送電源。電路板 layout 設計師的職責就是整理和設計這些元件,將它們正確地連接起來,避免與其他信號或... (來源:技術文章頻道)
電路板 layout PCB過孔 2024-9-9 09:42
本文要點• 超大規模集成電路 (Very large scale integration,VLSI) 是一種主流的集成電路 (IC) 設計模式。• 芯片尺寸微型化有助于降低單個晶體管的功耗,但同時也提高了功率密度。• 先進封裝的低功耗設計趨勢勢頭未減,而更新的技術有助于在不犧牲計算性能的情況下降低器件的功耗。... (來源:技術文章頻道)
VLSI Cadence 集成電路 電源完整性 2024-9-6 10:52
隨著電子設備越來越先進,集成電路封裝尺寸也變得越來越小,但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統非常重要,但在更高級的網絡器件中,還有一個重要的原因是要為這些系統中運行的互連器件設定帶寬限制。224G 系統和 IP 正在從概念過渡到商業產品,這意味著封裝設計需... (來源:技術文章頻道)
ASIC Cadence 系統封裝 2024-5-27 15:02
本文要點:. 在 PCB 布線中不使用規則可能會出現的問題。. 設計中可使用的不同類型 PCB 布線規則。. 如何在 PCB 布線中應用規則和約束。“限制”一詞通常具有負面色彩,會引起人們的警惕。但實際上,對于整體的正向發展而言,限制或是規則非常重要;一如我們從小就要學會遵守社會與法律規則。同理,為 ... (來源:技術文章頻道)
PCB布線 2024-2-16 09:21
本文要點· 多板設計注意事項· 板間互連的性能要素· 3D PCB 設計的 EMI 問題單塊 PCB 能夠實現的功能太多了:尺寸微型化以及單個芯片上能容納的晶體管數量不斷增加,這些趨勢都在挑戰物理極限。這種挑戰還延伸到了系統層面:電子系統設計的復雜性有增無減,因此多板 PCB 設計變得越來... (來源:技術文章頻道)
PCB設計 EMI 2023-10-11 10:46
根據開發的電路圖,可以通過導出 Gerber/drill 文件來執行仿真并設計 PCB。無論設計是什么,工程師都需要準確地了解電路(和電子元件)應如何布置以及它們如何工作。對于電子工程師來說,找到合適的 PCB 設計軟件工具可能是一項艱巨的任務。適合某個 PCB 項目的軟件工具可能不太適合其他項目。工程師希... (來源:技術文章頻道)
PCB 設計 2023-8-16 11:10
本文作者:Davide Vye,Cadence高級產品市場經理,首發于www.highfrequencyelectronics.com。自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來,新的無線電技術不斷更迭,移動通信行業呈現爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術的問世,都涌現出了新的服務和業務機會,引領了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未... (來源:技術文章頻道)
物聯網有源天線調諧器無線通信 2023-7-31 11:30
本文要點· BGA 封裝尺寸緊湊,引腳密度高。· 在 BGA 封裝中,由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為 BGA 串擾。· BGA 串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數量眾多的集成電路中,集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ,即BGA) 封裝... (來源:技術文章頻道)
BGA封裝 BGA串擾 Cadence 2023-3-29 10:56