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↓在 技術文章 中搜索到 10 條關于“Chiplets”的信息，用時:0.001 sec.

異質整合加速人工智能(AI)經(jīng)濟

作者：Yin Chang -日月光銷售與行銷資深副總世界正迅速從網(wǎng)絡經(jīng)濟轉向人工智能經(jīng)濟。在網(wǎng)絡時代，我們通過手機、個人電腦和物聯(lián)網(wǎng)設備等，可以一天24小時不間斷地保持網(wǎng)絡連接；在AI時代，我們所做的一切都將與人工智能相關聯(lián)。您可能已經(jīng)聽說過像 ChatGPT 或 Google Gemini 這樣的AI工具，它們可...
人工智能日月光AI 2024-05-29

半導體后端工藝第四篇：了解不同類型的半導體封裝（第二部分）

在本系列第三篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝，本篇文章將繼續(xù)介紹將多個封裝和組件整合到單個產品中的封裝技術。其中，我們將重點介紹封裝堆疊技術和系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，這兩項技術都有助減小封裝體積，提高封裝工藝效率。1. 堆疊封裝 (Stacked Packages)想象一下，在一...
半導體封裝半導體后端工藝 2024-01-30

如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構探索

前言Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統(tǒng)架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統(tǒng)的設計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設計分析方法。在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時，虛擬原型可以用來分析架構設計決策可能產生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標...
3DICCChipletXpeedic 2023-11-30

3D 異構集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

作者：Paul McLellan 莎士比亞在《羅歐與朱麗葉》中寫道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故。”然而在過去 10 年中，尤其是過去 5 年左右，每當我們將不止一個晶粒置于一個封裝內時，我們就想為其增加一個新的命名： ……此外還有很多不同的專用名詞，顯然不適合用作整個行業(yè)的通用名...
COTS3D－ICCadence 2023-03-13

面向 TSMC InFO 技術的高級自動布線功能

作者：Paul McLellan，Cadence楷登PCB及封裝資源中心在2022年底舉辦的 TSMC OIP 研討會上，Cadence 資深半導體封裝管理總監(jiān) John Park 先生展示了面向TSMC InFO 技術的高級自動布線功能。InFO 的全稱為“集成式扇出型封裝（integrated fanout）”，是一種適用于高級封裝的低性能、低復雜度的技術。...
TSMC InFO 技術IC封裝 2023-02-23

異構集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的 20 年里，Cadence 一直支持電子行業(yè)以SoC方式幫助我們的客戶追求更大的晶體管密度并...
異構集成3D－ICSoC 2022-12-20

3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？

作者：Paul McLellan 今年3月，第 18 屆國際設備封裝會議和展覽（簡稱 IMAPS，是主辦方國際微電子組裝與封裝協(xié)會- International Microelectronics Assembly and Packaging Society的首字母縮寫）順利開幕。就在同一周，蘋果發(fā)布了 M1 Ultra，使先進封裝再次成為了科技新聞的關注焦點。M1 Ultra 由兩...
3D 封裝3D 集成 2022-06-29

摩爾定律的現(xiàn)在及未來

摩爾定律的本質是創(chuàng)新，我們可以自信地說創(chuàng)新將永不止步摘要：• 英特爾不懈推進摩爾定律，在制程工藝基礎創(chuàng)新方面有著深厚底蘊。• 在推進摩爾定律的過程中，先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。• 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。• 總而言之，在不...
摩爾定律英特爾芯片 2022-03-29

從經(jīng)濟學角度看FPGA的作用

當今世界充滿了越來越復雜的高科技設備，這些功能過去只是在科幻小說中提到過。當我們使用聯(lián)網(wǎng)設備并使用手機拍攝高清照片時，很少有人會考慮底層技術。很少有人意識到每個設備內的物理和市場動態(tài)所造成的緊張感，這使得每一代設備都越來越難以設計和制造。對低功耗和更多功能的追求，推動了集成度的發(fā)...
FPGA嵌入式處理器 2021-10-28

數(shù)據(jù)編排支持人工智能（AI）的下一步發(fā)展

（白皮書編號：WP025）本文概要從深度嵌入式系統(tǒng)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署，人工智能（AI）和機器學習（ML）技術正在為其中迅速擴展的一系列的產品和應用提供支持。盡管支持這些應用的硬件設計存在很大程度的差異，但都需要硬件加速。深度學習技術需要大量的張量算術運算（tensor arithmetic operation）...
人工智能（AI）機器學習FPGA 2021-09-24

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