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引言 數字集成電路設計中，單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”，是數字IC設計的重要基礎。從標準單元庫（Standard Cell）、輸入輸出接口（I/O Interface）、存儲器單元（如 SRAM、ROM等），到大量數模混合 IP（如物理層接口 PHY、鎖相環 PLL 等）——這些模塊經過&ldquo... （來源：技術文章頻道）
Liberal數字IC全棧式K庫 2025-7-4 13:13
隨著技術的飛速發展，商業、工業及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技術手段攻克相關技術難題。本文致力于探討高溫對集成電路的影響，介紹高結溫帶來的挑戰，并提供適用于高功率的設計技術以應對這些挑戰... （來源：技術文章頻道）
IC設計高溫 2025-6-18 10:06
本期，我們將介紹隔離單端初級電感轉換器 (SEPIC)的詳細知識。如果有人問您應使用哪種拓撲來實現隔離式低功耗輸出，那么您可能首先會想到反激式拓撲。雖然反激式拓撲是一種出色的拓撲結構，具有低成本、低元件數量和易于增加更多輸出等優點，但它仍有幾項缺陷。與反激式變壓器漏電感相關的場效應晶體管... （來源：技術文章頻道）
SEPIC 德州儀器 2025-4-16 11:31
/* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-priority:99; mso-style-qformat:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-... （來源：技術文章頻道）
EMI 噪聲源Buck 變換器EMI 模型 2025-2-27 14:00
您可能很清楚，現代電氣工程乃至整個現代世界都與晶體管設備有著千絲萬縷的聯系。這些組件既充當開關又充當放大器。盡管場效應晶體管目前在電子領域占據主導地位，但初的晶體管是雙極晶體管，并且很快個雙極結晶體管（BJT）就緊隨其后。 BJT 有兩種基本類型：NPN 和 PNP。這些字母指的是正摻雜和... （來源：技術文章頻道）
PNP 晶體管 2025-1-6 13:10
ESD 波形在系統級定義典型 ESD 事件的常用波形是 IEC61000-4-2 波形，其特點是亞納秒上升時間和高電流水平（見圖 1）。該波形的規格規定了 4 個級別的 ESD 幅度。大多數設計人員都需要將其產品鑒定為別，即 8kV 接觸放電或 15kV 空氣放電。在元件級進行測試時，接觸放電測試是合適的測試，因為空氣放電... （來源：技術文章頻道）
ESD保護二極管 2024-12-12 10:51
作者：Jeff Shepard，文章來源：DigiKey得捷本文簡要回顧了與經典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個實際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和系統集成選項，并展示了設計人員該如何最好地應用它們來優化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅動器性... （來源：技術文章頻道）
SiC 柵極驅動器 能源基礎設施 2024-8-14 10:52
作者：Yin Chang -日月光銷售與行銷資深副總世界正迅速從網絡經濟轉向人工智能經濟。在網絡時代，我們通過手機、個人電腦和物聯網設備等，可以一天24小時不間斷地保持網絡連接；在AI時代，我們所做的一切都將與人工智能相關聯。您可能已經聽說過像 ChatGPT 或 Google Gemini 這樣的AI工具，它們可... （來源：技術文章頻道）
人工智能 日月光 AI 2024-5-29 10:13
在更小、更簡單的系統中顯著降低損耗并提高效率作者：黃贊數據中心是數字世界的支柱，其中大量的服務器為互聯網、云計算和其他數據驅動型服務賦能。隨著對上述服務的需求增長，所消耗的能源體量也隨之增加。在美國，2020 年數據中心消耗了約 90 太瓦時 (億千瓦時，TWh) 的電力，約占美國總電力消耗的 1... （來源：技術文章頻道）
數據中心 SiC Wolfspeed 2024-3-26 10:40
本文要點• 縮小集成電路的總面積是 3D-IC 技術的主要目標。• 開發 3D-IC 的傳熱模型，有助于在設計和開發的早期階段應對熱管理方面的挑戰。• 開發 3D-IC 傳熱模型主要采用兩種技術：分析法和數值計算法。 傳統的單裸片平面集成電路 (IC) 設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶... （來源：技術文章頻道）
3D－IC傳熱模型熱管理 2024-3-19 10:22
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