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半導體后端工藝第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用

可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss...
SK海力士半導體封裝 2024-08-13

半導體后端工藝：第十篇：探索不同材料在晶圓級半導體封裝中的作用

在本系列第九篇文章中，我們介紹了用于構成傳統封裝的相關材料。本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。作為本系列的倒數第二篇文章，將對此進行深入探討。光刻膠（Photoresists, PR）由感光劑...
半導體封裝晶圓級封裝 2024-08-09

半導體后端工藝第六篇：傳統封裝方法組裝工藝的八個步驟

在本系列第三篇文章中，我們了解到半導體封裝方法主要分為兩種：傳統封裝和晶圓級封裝。接下來，本文將重點介紹這兩種封裝方法，以及兩者在組裝方法和功能方面的差異。在本篇文章中，將著重介紹傳統封裝方法。傳統封裝組裝方法概述圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框...
半導體封裝 2024-03-12

異構集成時代半導體封裝技術的價值

隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域，其...
異構集成封裝技術 2023-02-13

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