先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
隨著人工智能(AI) 與高性能計算(HPC) 的浪潮席卷全球,現代芯片的運算能力達到了前所未有的水準。然而,“性能越大,發熱量越高” 的鐵律,已成為電子產業持續發展中最棘手的挑戰。 過度的熱能使得系統不得不限制CPU 和GPU 的性能,以避免芯片老化。現在,一項來自斯坦福大學的突破性... (來源:技術文章頻道)
計算芯片散熱 2025-10-23 09:19
作者:空軍工程大學信息與導航學院一大隊一隊 董銘琛 在快速發展的人工智能(AI)特別是端側AI技術以及物聯網技術的推動下,各種新興的智能設備如雨后春筍般異軍突起,并帶火了諸如無人設備、低空經濟和具身智能等新的產業門類和服務型制造模式,使它們成為可為未來經濟社會發展帶來... (來源:技術文章頻道)
AI智能網聯設備 2025-9-30 10:32
作者:安森美 在科技演進浪潮中,能源技術已逐漸成為現代產業發展的核心驅動力。從移動設備到云服務器,從電動車到智慧城市,科技產品日益強調效能、速度與可持續能源的平衡,而這一切的背后都需要更高效、更穩定的電源轉換技術。 隨著各種應用對能源效率與功率密度的要求不斷提高,傳... (來源:技術文章頻道)
iGaN適配器安森美 2025-8-22 12:09
大家在購買DIY配件的時候,看到的內存類型是DDR(例如DDR4、DDR5),而購買筆記本、智能手機/平板電腦等產品看到的卻是LPDDR(例如LPDDR4,LPDDR5,以及增強版的LPDDR5x、LPDDR5t等)。 同樣都是內存,DDR和LPDDR有什么不一樣呢? 從應用的場景看,DDR內存更注重性能的釋放,架構設計偏向于滿... (來源:技術文章頻道)
DDRLPDDR內存 2025-8-18 13:11
【摘要/前言】 半導體設計在不斷發展,從而產生了更加復雜、專業和集成的系統,推動了性能的發展。 隨著新技術和新方法的出現,半導體設計人員需要獲得最新的工具和產品。Samtec 可以幫助工程師開發最新的半導體解決方案。 【互連與封裝解決方案至關重要】 無論是... (來源:技術文章頻道)
Samtec半導體 連接器 2025-8-12 10:12
作者:芯科科技產品營銷高級經理Gopinath Krishniah 人工智能(AI)和機器學習(ML)是使系統能夠從數據中學習、進行推理并隨著時間的推移提高性能的關鍵技術。這些技術通常用于大型數據中心和功能強大的GPU,但在微控制器(MCU)等資源受限的器件上部署這些技術的需求也在不斷增加。... (來源:技術文章頻道)
MCU AIML 2025-7-31 13:20
近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展,用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例,其訓練參數量達到了1800B,OpenAI團隊使用了25000張A100,并花了90-100天的時間才完成了單次訓練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 ... (來源:技術文章頻道)
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
在幾乎所有電機驅動、電動汽車、快速充電器和可再生能源系統中,都會配備低功耗輔助電源。雖然相比于主要的功率級,此類電源通常受到的關注較少,但它們仍是幫助系統高效運行的關鍵組成部分。提高系統可靠性、減小系統尺寸以及縮減系統成本,同時最大限度地降低風險并支持多源采購——設計人... (來源:技術文章頻道)
Wolfspeed MOSFET 電源 2025-7-3 16:02
什么是能量收集開發套件? 能量收集(Energy Harvesting)并不是一個時興的名詞,但是物聯網技術的進步以及諸如Silicon Labs(芯科科技)的物聯網產品以及開發套件,使能量收集技術的應用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應用的EFR32xG22E能量收集開發套件是設計節能物聯網應用的一個理想起點,... (來源:技術文章頻道)
芯科科技物聯網 2025-7-2 15:23