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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖 2023年1月31藍牙技術聯盟正式公布了藍牙核心規范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團 Qualcomm LE Audio智能音箱方案 2023-12-14 14:17
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機充電倉方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的展示板圖 近年來，隨著TWS藍牙耳機市場發展迅速... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團 Qualcomm Richtek TWS耳機充電倉 2023-10-20 10:28
2023年7月13日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應用模組（CW5181）方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的展示板圖 自LE Audio規格問世以來，各大廠商便紛紛布局此市場，并已... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團 Qualcomm產品 LE Audio應用模組方案 2023-7-13 10:54
2023年4月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動降噪TWS耳機方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的混合式主動降噪TWS耳機方案的展示板圖 藍牙技術的不斷革新促進了TWS耳機市場的大爆發。隨著TWS耳機的... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團混合式主動降噪TWS耳機方案 2023-4-13 15:10
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麥克風通話降噪耳機方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的三麥克風通話降噪耳機方案的展示板圖 隨著TWS（True wireless stereo）耳機市場的不斷成長，用戶對于產品的需求也從簡... （來源：技術文章頻道）
三麥克風通話降噪耳機方案 QCC3071芯片 2022-11-11 10:26
2022年10月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5171芯片的無線藍牙耳機方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的無線藍牙耳機方案的展示板圖 隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對于耳機的選擇不再只局限于產品的品牌... （來源：技術文章頻道）
無線藍牙耳機QCC5171芯片 2022-10-17 14:26
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