致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖 2023年1月31藍牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍牙核心規(guī)范v5.4版本,該版本新增了四個特性,即... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大詮鼎集團 Qualcomm LE Audio智能音箱方案 2023-12-14 14:17
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片和立锜科技(Richtek)RT6160A芯片的智能TWS耳機充電倉方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機充電倉方案的展示板圖 近年來,隨著TWS藍牙耳機市場發(fā)展迅速... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大詮鼎集團 Qualcomm Richtek TWS耳機充電倉 2023-10-20 10:28
2023年7月13日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組(CW5181)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案的展示板圖 自LE Audio規(guī)格問世以來,各大廠商便紛紛布局此市場,并已... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大詮鼎集團 Qualcomm產(chǎn)品 LE Audio應(yīng)用模組方案 2023-7-13 10:54
2023年4月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3072芯片的混合式主動降噪TWS耳機方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動降噪TWS耳機方案的展示板圖 藍牙技術(shù)的不斷革新促進了TWS耳機市場的大爆發(fā)。隨著TWS耳機的... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大詮鼎集團混合式主動降噪TWS耳機方案 2023-4-13 15:10
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3071芯片的三麥克風通話降噪耳機方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風通話降噪耳機方案的展示板圖 隨著TWS(True wireless stereo)耳機市場的不斷成長,用戶對于產(chǎn)品的需求也從簡... (來源:技術(shù)文章頻道)
三麥克風通話降噪耳機方案 QCC3071芯片 2022-11-11 10:26
2022年10月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5171芯片的無線藍牙耳機方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的無線藍牙耳機方案的展示板圖 隨著無線藍牙耳機市場的多元化發(fā)展,人們對于耳機的選擇不再只局限于產(chǎn)品的品牌... (來源:技術(shù)文章頻道)
無線藍牙耳機QCC5171芯片 2022-10-17 14:26