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作者： Jeff Shepard硅 (Si) 仍然是功率半導體的主流材料。但在 2023 年，碳化硅 (SiC) 相關的技術發展可能會吸引更多設計人員嘗試這種新材料。您愿意加入其中嗎？Wolfspeed 和 STMicroelectronics 等 SiC 供應商篤定您不會錯過這樣的機會。這些供應商已經宣布轉向 200 mm 晶圓，這是目前 150 mm 晶圓面... （來源：技術文章頻道）
碳化硅 2023-2-21 10:51
Christophe MalevilleSoitec 創新部門副總裁 問題 1：相比傳統的碳化硅（SiC）技術，Soitec 的 SmartSiC™ 技術還較年輕，您能否介紹一下它目前發展的成熟度？Christophe Maleville：Soitec 的 SmartSiC™ 技術正在步入產業化階段。我們利用在&nbs... （來源：技術文章頻道）
電動汽車 Soitec SmartSiC 2022-10-10 15:13
在過去二十年間， 絕緣體上硅（SOI）襯底技術一直是硅光子集成電路的重要基石。SOI 不僅助力硅光子在數據中心互連領域獲得商業成功，也助推了高速光收發器的大規模應用。如今，新一代計算市場不斷擴張，為了滿足更多的需求，許多新興應用也開始大規模接入硅光子平臺及其背后成熟的生態。例如，面向... （來源：技術文章頻道）
光神經網絡 硅光子 2022-3-28 09:33
System Plus Consulting 和 Yole Développement 日前拆解了 Pixel 6 Pro，此次拆解顯示了一些有趣的現象，包括三星進入了之前由高通主導的市場。如下圖所示，三星提供系統的所有關鍵組件：調制解調器、中頻收發器、毫米波射頻收發器以及電源管理 IC。 其次，村田正在利用其最先進的 MetroCirc 基板來... （來源：技術文章頻道）
毫米波技術谷歌Pixel 6 Pro 村田 2021-12-29 14:05
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