作者：泛林集團上周，泛林集團發布了Syndion G系列產品的新成員——全新Syndion GP。在本周的微信中，泛林集團客戶支持事業部Reliant系統產品副總裁Evan Patton將為大家講述該產品的開發背景。 Syndion GP最近，智能手機、筆記本電腦、游戲機和其他我們喜歡用的設備所使用的邏輯芯片和存儲芯片可能正... （來源：技術文章頻道）
Syndion 功率器件 2021-12-22 09:35
在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體... （來源：技術文章頻道）
半導體制造全流程薄膜沉積 2021-7-29 16:19
——泛林集團開發的先進工藝解決晶圓制造領域難題，滿足MEMS器件市場的強勁需求作者：David Haynes博士，泛林集團客戶支持事業部戰略營銷高級總監長期以來，電腦、手機以及一些汽車應用一直是推動半導體器件增長的動力。這些傳統市場的發展也在加速催化對各種相關新應用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬... （來源：技術文章頻道）
MEMS器件晶圓制造傳感器 2021-1-12 14:19
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