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今年是首款商用現場可編程門陣列（ FPGA ）誕生 40 周年，其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”，FPGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。這是開發人員第一次能在設計芯片時，如果規格或需求在中途、甚至在制造完成后發生變化，他們可以重新定義芯片功能以執行不... （來源：技術文章頻道）
AI FPGA 2025-6-4 13:22
探討晶圓背面的半導體新機遇 作者：泛林集團 Semiverse™ Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen在我從事半導體設備的職業生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可... （來源：技術文章頻道）
晶圓背面供電領域 2023-9-4 15:17
設計中存儲資源的使用不同的用戶可能需要不同容量的RAM來構建他們的特定應用。所以FGPA底層的RAM基塊大小就是一個有意思的話題。如果太大，則不夠靈活，難以滿足小容量的應用，當然可以直接用大容量RAM來實現小容量應用，但這難免造成大量的資源浪費；如果基塊太小，則中等或者大型RAM應用會需要大量的... （來源：技術文章頻道）
FGPA RAM應用 2022-9-20 09:36
作者：Doctor M當前，智能手機AP（應用處理器）的迭代周期已經縮短到每年一次。事實上現在消費電子很多SoC（片上系統）都是每年更新一代產品，甚至是一些定制性的ASIC（專用集成電路）也在以12-18個月的周期進行升級。與此同時，隨著芯片制造工藝越來越先進，芯片設計的復雜度呈指數級增長。這種近乎矛... （來源：技術文章頻道）
FPGA 原型驗證 2022-3-11 10:28
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