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按照行業慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA產品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業界首發的Nexus™平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點，為小型FPGA樹立了“新標桿”，被行業視作“低功耗FPGA技術的重要更... （來源：技術文章頻道）
Nexus FPGA萊迪思 2025-8-27 09:33
隨著大模型訓練與推理需求爆發，AI芯片算力不斷提升，功耗與發熱問題日益凸顯，正成為制約智能設備性能釋放的核心瓶頸。實驗表明，當芯片溫度升至70–80℃時，每再升高10℃，性能下降近50%。高溫已成為制約AI應用發展的關鍵瓶頸，也催生了新一代散熱技術的迫切需求。 在此趨勢下，傳統的冷卻解... （來源：技術文章頻道）
AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23
作者：Frederik Dostal，電源管理主題專家 摘要 本文闡釋了在開關模式電源中使用氮化鎵(GaN)開關所涉及的獨特考量因素和面臨的挑戰。文中提出了一種以專用GaN驅動器為形式的解決方案，可提供必要的功能，打造穩固可靠的設計。此外，本文還建議將LTspice®作為合適的工具鏈來使用，以... （來源：技術文章頻道）
開關電源氮化鎵 2025-6-9 13:13
Nordic Semiconductor公司Thomas Søderholm傳統的可穿戴設備取得了巨大成功，使得其后面世的智能指環受到早期采用者的熱烈追捧，成為了最前沿、最時尚的健康和健身無線產品。藍牙成為了首選無線連接技術 智能指環通常配備先進的傳感器和集成了無線連接技術，使得用戶可以跟蹤各種健康指標，如心... （來源：技術文章頻道）
藍牙連接技術人工智能／機器學習智能指環 2025-2-21 16:50
作者：Siddharth GHOSH, 意法半導體功率分立與子模擬產品 高級技術市場經理 創新將成為產品成功的關鍵。無線充電是發展勢頭迅猛的新興技術之一。電磁感應式充電是目前最主流的無線充電技術，緊隨其后的是諧振式無線充電。無線充電聯盟負責維護和制定各種無線充電應用標準，其中包括功率高... （來源：技術文章頻道）
意法半導體可穿戴設備無線充電 2025-2-20 13:05
不論是蓬勃興起的數字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發展的光通信，這些領域正在經歷一場與大數據分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術邊界的大規模擴展，也引發了對智能化解決方案需求的迅猛增長。 面對這些行業日益復雜的挑戰，MCU成為了... （來源：技術文章頻道）
GD32G5系列 MCU 數字能源 電機控制 光通信 光模塊 2024-12-30 13:03
作者：Eli Hughes i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進功能和高能效的優化組合，為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費電子醫療設備、智能家居設備和HMI設備。在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基礎上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron... （來源：技術文章頻道）
恩智浦 AI邊緣 i．MX RT700系列 MCU 2024-10-10 11:22
在半導體領域，電源管理是一個很“卷”的市場，這是不爭的事實。一方面，眾多半導體廠商都在追求更高的效率、更緊湊的封裝、更高的能量密度之路上狂奔，力求打造出更為“極致”的產品；而另一方面，傳統硅（Si）基器件，已經越來越接近性能的天花板，從其身上可以榨取的附加值也越來越少。在這樣的大背... （來源：技術文章頻道）
電源管理SiC技術 Nexperia 2024-9-5 10:35
作者：Michael Jackson和Brian Condell出色的IO-Link從站收發器應能夠全方面滿足應用要求。這是智能工廠系列的最后一篇博文，討論了選擇IO-Link從站收發器時需要考慮的因素，并說明了ADI公司IO-Link收發器產品系列的特性如何幫助盡可能簡化這一過程。請點擊此處查看之前的博文。連接器引腳功能選擇IO-L... （來源：技術文章頻道）
ADI 智能工廠 IO－Link從站收發器 2024-9-4 10:51
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss... （來源：技術文章頻道）
SK海力士 半導體封裝 2024-8-13 10:06
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