2024年,全球智能手機市場在連續兩年下行后觸底反彈,全年出貨量同比增長7%,達到12.2億部。本輪市場回暖主要得益于中國國內政策支持與廠商技術深耕的雙重推動:政府通過對高端制造與半導體產業的定向補貼,有效激發了企業的研發投入,小米、vivo等頭部廠商的研發支出同比增幅普遍超過20%。 與此同時... (來源:技術文章頻道)
射頻前端智能手機 2025-10-10 09:23
作者:Mehrdad Peyvan,應用經理 摘要 本文討論如何為特定應用選擇合適的溫度傳感器。我們將介紹不同類型的溫度傳感器及其優缺點。最后,我們將探討遠程和本地檢測技術的最新進展如何推動科技進步,從而創造出更多更先進的溫度傳感器。 簡介 溫度傳感器在眾多應用場景中扮演著重... (來源:技術文章頻道)
溫度傳感器ADI 2025-5-23 12:03
作者:Michael Jackson和Brian Condell 如果您即將開始設計智能工廠傳感器,請閱讀這篇文章了解更多信息,從而盡可能快速高效地完成設計,使其能夠為更多客戶帶來裨益。這篇博文介紹了智能工廠傳感器(溫度和壓力)的設計理念,無論工廠流程中使用何種類型的現場總線或工業以太網,這些傳感器都能與... (來源:技術文章頻道)
傳感器智能工廠ADI溫度傳感器 2025-5-22 13:22
溫度傳感器在眾多應用場景中扮演著重要角色,包括消費電子產品、環境監測和工業加工。為確保溫度讀數準確,選擇合適的溫度傳感器至關重要。市場上有各種各樣的溫度傳感器,選擇最合適的溫度傳感器可能并不容易。本文旨在提供指導,介紹如何為特定應用選擇合適的溫度傳感器。應用溫度的范圍非常廣泛,確... (來源:技術文章頻道)
溫度傳感器 ADI 2025-4-9 11:09
作者:Eli Hughes i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進功能和高能效的優化組合,為支持智能AI的邊緣端設備賦能,例如可穿戴設備、消費電子醫療設備、智能家居設備和HMI設備。在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基礎上,恩智浦宣布推出i.MX RT700,超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron... (來源:技術文章頻道)
恩智浦 AI邊緣 i.MX RT700系列 MCU 2024-10-10 11:22
在本系列第九篇文章中,我們介紹了用于構成傳統封裝的相關材料。本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料,從光刻膠中的樹脂,到晶圓承載系統(WSS)中的粘合劑,這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。作為本系列的倒數第二篇文章,將對此進行深入探討。光刻膠(Photoresists, PR)由感光劑... (來源:技術文章頻道)
半導體封裝 晶圓級封裝 2024-8-9 11:05
耗電量大的便攜式電子設備正在推動電池容量的不斷上升。例如,移動銷售點 (POS) 設備內置有集成熱敏打印機,這會增加耗電量,并且可能需要更高容量的電池。通過使用更多電池(串聯或并聯)可獲得更高的電池容量。例如,要使容量翻倍,簡單的方法是從單電池(1S1P,即 1S)移動到并聯的兩個電池(1S2P,... (來源:技術文章頻道)
開關電容轉換器 2024-6-21 09:45
在本系列第六篇文章中,我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集,重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Strip... (來源:技術文章頻道)
晶圓級封裝 WLP SK海力士 2024-5-30 10:08
作者:Michael Jackson和Brian Condell如果您即將開始設計智能工廠傳感器,請閱讀這篇文章了解更多信息,從而盡可能快速高效地完成設計,使其能夠為更多客戶帶來裨益。這篇博文介紹了智能工廠傳感器(溫度和壓力)的設計理念,無論工廠流程中使用何種類型的現場總線或工業以太網,這些傳感器都能與PLC進... (來源:技術文章頻道)
智能工廠傳感器溫度傳感器 2024-4-8 14:40
CAN總線廣泛應用于、現代工業及航空等安全要求較高的領域,優質的CAN信號是各節點穩定通信的基礎,那么,如何判斷總線信號質量的優劣呢?我們可以對信號做質量評估。為什么要評估檢查CAN信號的質量?信號質量較差的CAN信號,可能會導致發送或接收節點無法正確識別信號電平,使通信受到影響。信號質量評... (來源:技術文章頻道)
CAN信號 2024-3-27 10:37