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應(yīng)用開發(fā)

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[原創(chuàng)]Renesas RE01 1500KB業(yè)界能效最高ARM MCU開發(fā)方案

Renesas公司的RE01 1500KB是基于薄埋層氧化物上硅(SOTB)工藝技術(shù)的能效最高的Arm® Cortex®-M0+ MCU,在有源和待機狀態(tài)下具有超低電流功耗,以及在低工作電壓(1.62V)下高速工作頻率64MHz.RE01 1500KB極大地延長了電池壽命,提供高性能.片上的1.5MB閃存滿足需要存儲大量數(shù)據(jù)如圖像信息的應(yīng)用.RE01 1...
Arm Cortex－M0＋MCU物聯(lián)網(wǎng)(IoT)智能家庭智能農(nóng)業(yè)RenesasRE01 2020-12-02

[原創(chuàng)]Lattice MachXO3D新一代低密度PLD器件開發(fā)方案

Lattice公司的MachXO3D是新一代低密度PLD器件,包括增強的安全特性和片上雙啟動閃存.增強安全特性包括高級加密標準(AES)AES-128/256,安全散列算法(SHA)SHA-256,橢圓曲線數(shù)字簽名算法(ECDSA),橢圓曲線集成加密方案(ECIES),散列消息認證碼((HMAC) HMAC-SHA256,公鑰密碼系統(tǒng)和特有安全ID. MachXO3D是信任根...
PLDFPGA消費類電子計算機無線通信工業(yè)控制汽車電子LatticeMachXO3D 2020-11-06

[原創(chuàng)]Lattice MachXO3D系列低密度PLD開發(fā)方案

Lattice公司的MachXO3D系列是新一代低密度PLD器件,包括增強安全特性和片上兩個引導(dǎo)閃存. 增強安全特性包括先進的安全加密標準(AES) AES-128/256,安全哈希算法(SHA) SHA-256,橢圓曲線數(shù)字簽名算法(ECIES),哈希消息驗證碼(HMAC) HMAC-SHA256,公鑰加密術(shù)和單獨安全ID. MachXO3D系列是信任根(Root of Trust...
PLDMachXO3D消費類電子無線通信汽車電子工業(yè)控制Lattice 2020-10-10

[原創(chuàng)]Lattice CrossLink－NX低功耗FPGA嵌入可視和AI應(yīng)用方案

Lattice公司的CrossLink-NX系列是低功耗FPGA,支持各種多種高帶寬傳感器和顯示器接口,視頻處理和機器學(xué)習(xí)推理.采用Lattice公司的Nexus FPGA平臺,低功耗28nm FD-SOI技術(shù),組合了極為靈活的FPGA和低功耗以及FD-SOI技術(shù)的高可靠性(由于極低SER),提供小占位面積的封裝選擇. CrossLink-NX系列支持各種接口包括...
低功耗FPGANexus FPGALatticeCrossLink－NX 2020-09-14

[原創(chuàng)]ST BlueNRG－LP可編藍牙低功耗無線SoC開發(fā)方案

ST公司的BlueNRG-LP是超低功耗可編藍牙低功耗無線系統(tǒng)級芯片(SoC),包括有該公司的最新2.4GHz RF無線電IP和無可比擬的性能和極長的電池壽命.器件和藍牙低功耗SIG核指標V5.1點對點連接以及藍牙網(wǎng)狀Bluetooth Mesh網(wǎng)兼容,允許大量設(shè)備以可靠方式建立起網(wǎng)絡(luò). BlueNRG-LP還適用于2.4GHz無線通信,提供超低等候...
Cortex－M0＋MCU系統(tǒng)級芯片(SoC)藍牙STBlueNRG－LP 2020-09-04

[原創(chuàng)]ST STCMB1 19V 90W適配器解決方案

ST公司的STCMB1集成了瞬態(tài)模式(TM) PFC,用于LLC諧振半橋的高壓雙端控制器,額定電壓800V高壓部分和用于監(jiān)視這三部分運作的無縫邏輯.PFC部分采用專用的恒定開態(tài)控制方案,它不需要正弦輸入基準,因此降低了系統(tǒng)成本和外接元件數(shù)量.器件還包括完整的保護特性如逐個周期的過流保護(OCP),輸出過壓(OVP),反饋失...
電源管理開關(guān)電源SMPS消費類電子stSTCMB1 2020-07-17

[原創(chuàng)]Lattice Certus－NX系列低功耗通用FPGA應(yīng)用開發(fā)方案

Lattice公司的Certus-NX系列低功耗通用FPGA,廣泛應(yīng)用多個市場的各種應(yīng)用,特別適合于邊沿應(yīng)用的橋接器和處理需求.基于Lattice Nexus™ FPGA平臺,采用低功耗28 nm FD-SOI技術(shù),具有FPGA的靈活性,低功耗和高可靠性,提供小型占位面積(6x6mm),每平方毫米有大量的I/O數(shù),支持安全特性如AES-256加密和ECDSA...
FPGALatticeCertus－NX 2020-07-07

[原創(chuàng)] NXP LPC551x／S1x系列ARM MCU嵌入開發(fā)方案

NXP公司的LPC551x/S1x系列MCU是基于ARM Cortex-M33核(ARM Cortex-M33 core (r0p4)的微控制器,工作頻率高達150MHz.器件包括有CASPER Crypto引擎,高達256KB片上閃存,高達96KB的片上SRAM,用于即時加密/解密的PRINCE模塊,高速/全速USB主和從接口以及用于高速的無晶振操作,CAN FD,五個通用計時器,一個SCTime...
ARM Cortex－M33 MCU物聯(lián)網(wǎng)(IoT)工業(yè)應(yīng)用LPC551x／S1x 2020-05-12

[原創(chuàng)] Cypress CYW54907 WICED IEEE 802．11無線SoC開發(fā)方案

Cypress公司的CYW43907/CYW54907是適合用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的嵌入無線系統(tǒng)級芯片(SoC),支持所有WICED™ IEEE 802.11 a/b/g/n指標.器件包括基于Arm® Cortex®的應(yīng)用處理器, 單數(shù)據(jù)流EEE 802.11n MAC/基帶/無線電,雙波段5GHz和2.4GHz發(fā)送功率放大器(PA)和接收低噪音放大器(LNA).器件還支持可選擇...
WICED IEEE 802．11Arm Cortex－R4 MCUSoCIoT 2020-04-26

[原創(chuàng)] ADI ADSP－21567 SHARC處理器開發(fā)方案

ADI公司的ADSP－21567是高達1GHz的SHARC®系列產(chǎn)品,是32位/40位/64位浮點處理器,具有大容量SRAM,消除了輸入/輸出(I/O)瓶頸的多種內(nèi)部總線和創(chuàng)新數(shù)字音頻接口(DAI),用于高性能音頻/浮點應(yīng)用.新增的SHARC+核包括緩存增強和分支預(yù)測,同時保持了以前SHARC產(chǎn)品的指令集功能.器件集成了8Gb DDR3 存儲器,51...
SHARC處理器汽車電子消費類電子ADSP－21567 2020-04-14

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