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2025年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系統(tǒng)（MPS）MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于MPS產品的同步降壓變換器方案的展示板圖 隨著5G網(wǎng)絡大規(guī)模部署、數(shù)據(jù)中心流量激增及物聯(lián)... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大友尚MPS降壓變換器 2025-9-17 15:29
2025年9月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）2.5kW PFC評估板的空調電源方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產品的2.5kW空調電源方案的展示板圖 隨著全球空調市場規(guī)模持續(xù)擴張，電源系統(tǒng)的能... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大品佳Infineon空調電源 2025-9-4 14:33
2025年8月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1618 PFC控制器、NCP13994 LLC控制器和NCP4318同步整流控制器的360W電源方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產品的360W電源方案的展示板圖 當前... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大友尚集團onsemi電源 2025-8-20 14:11
引言 在戶外藍牙音箱、家庭音頻系統(tǒng)、車載音頻等產品，D類功放芯片因效率高、貼片小封裝等優(yōu)勢應用越來越廣。在中大功率的2.1音頻系統(tǒng)設計時，揚聲器要輸出足夠大的功率，模擬信號輸入的功放芯片需要通過前級運放來做前級放大及分頻。音箱系統(tǒng)絕大多數(shù)的底噪雜音等問題都來源于音源輸入、PCB走線干擾... （來源：解決方案頻道）
ACM8636 單芯片藍牙音箱家庭音頻 2025-7-21 12:06
引言 在很多鋰電池供電的電子產品應用設計中經(jīng)常會涉及到升壓電路的設計，對于較大的功率輸出、如70W以上的DC-DC升壓電路，基本上都是采用控制器外接開關管的Boost升壓結構。但是這種升壓電路也有很多弊端：外圍電路復雜、PCB空間大、布局布線要求高，調試過程繁瑣，成本高。 深圳市永阜康科技有... （來源：解決方案頻道）
HTN865BMOS鋰電池電源升壓電路 2025-7-15 11:26
在“雙碳”目標推動下，分布式光伏因靈活部署優(yōu)勢成為能源轉型的重要載體。作為光伏組件直流轉交流的核心設備，微型逆變器憑借組件級精準控制，有效解決傳統(tǒng)組串式方案的失配損耗與安全問題，在戶用及光伏建筑一體化（BIPV）場景中價值凸顯。隨著行業(yè)對高集成度、高效率及低成本的需求升級，... （來源：解決方案頻道）
兆易創(chuàng)新光伏 2025-6-19 16:04
聚焦“空、天、地”全場景，測試助力多行業(yè)技術革新 2025年6月17日-20日，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）將在上海舉辦“全域智聯(lián)：R&S解決方案臻享快閃”。作為行業(yè)領先的測試和測量企業(yè)，R&S始終走在技術創(chuàng)新前沿，本次臻享快閃將重點展示覆蓋“... （來源：解決方案頻道）
羅德與施瓦茨 快閃 RS 2025-6-11 09:28
2025年6月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
2025年5月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產品的140W電源適配器方案的展示板圖 隨著游戲本、高性能創(chuàng)作本等高配電腦設備市... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大電源適配器 2025-5-20 12:08
2025年5月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續(xù)拓展，傳統(tǒng)云計算在實時性、隱私保護與帶寬... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47
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