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2025年9月2日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微（SGMICRO）運算放大器SGM... （來源：解決方案頻道）
大聯大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年6月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以... （來源：解決方案頻道）
大聯大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
2025年5月15日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以晶豐明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰華特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅動器、JWH5140F單片降壓開關穩壓器、JW7806 LDO穩壓器為主，輔以芯邁（Silicon Magic）SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2... （來源：解決方案頻道）
大聯大晶豐明源杰華特便攜式儲能 2025-5-15 12:04
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 圖示1-大聯大世平以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖 隨著新能... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平集團 旗芯微 MCU 新能源汽車 2024-10-10 14:20
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業BMU方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的工業BMU方案的展示板圖 隨著工業儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術也迎來新的發展機遇。作為BMS（電池管理系統）... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平集團NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工業BMU方案 2024-9-5 11:41
2024年7月16日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監控單元（CMU）方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的電池監控單元（CMU）方案的展示板圖 隨著全球對可再生能源的利用日益加深，儲能系統作為平衡能源... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平集團 NXP S32K118 MC33774芯片 電池監控單元（CMU） 2024-7-16 12:55
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