2025年9月2日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主,輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運算放大器SGM... (來源:解決方案頻道)
大聯大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年6月4日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU為核心,輔以華邦電子(Winbond)W25Q80 Flash、納芯微(Novosense)NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微(SGMICRO)SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以... (來源:解決方案頻道)
大聯大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
2025年5月15日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以晶豐明源(BPS)LKS32MC453 MCU和杰華特(JOULWATT)JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅動器、JWH5140F單片降壓開關穩壓器、JW7806 LDO穩壓器為主,輔以芯邁(Silicon Magic)SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2... (來源:解決方案頻道)
大聯大晶豐明源杰華特便攜式儲能 2025-5-15 12:04
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 圖示1-大聯大世平以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖 隨著新能... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團 旗芯微 MCU 新能源汽車 2024-10-10 14:20
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業BMU方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的工業BMU方案的展示板圖 隨著工業儲能市場迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術也迎來新的發展機遇。作為BMS(電池管理系統)... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工業BMU方案 2024-9-5 11:41
2024年7月16日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的電池監控單元(CMU)方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的電池監控單元(CMU)方案的展示板圖 隨著全球對可再生能源的利用日益加深,儲能系統作為平衡能源... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團 NXP S32K118 MC33774芯片 電池監控單元(CMU) 2024-7-16 12:55