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2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微（SGMICRO）運(yùn)算放大器SGM... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年5月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以晶豐明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰華特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅(qū)動器、JWH5140F單片降壓開關(guān)穩(wěn)壓器、JW7806 LDO穩(wěn)壓器為主，輔以芯邁（Silicon Magic）SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大晶豐明源杰華特便攜式儲能 2025-5-15 12:04
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的展示板圖 隨著新能... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集團(tuán) 旗芯微 MCU 新能源汽車 2024-10-10 14:20
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集團(tuán) onsemi Vishay Toshiba電流模式控制器30W反激式輔助電源 2024-6-12 15:26
Silabs公司的EFM32PG22 Gecko MCU是高度效率解決方案,具有有豐富模擬和通信外設(shè)的76.8 MHz Cortex-M33內(nèi)核,提供業(yè)界一流的能效的MCU,用于消費(fèi)類電子和工業(yè)應(yīng)用.器件的內(nèi)核為32位ARM® Cortex®-M33,最大工作頻率為76.8MHz,有多達(dá)512kB閃存和32kB RAM,低能耗工作: 26 uA/MHz (EM0), 1.10 uA睡眠(E... （來源：解決方案頻道）
ARM Cortex－M33 MCU消費(fèi)類電子工業(yè)應(yīng)用 SilabsEFM32PG22 2022-1-20 13:34
Silabs公司的EFM32PG22 Gecko系列MCU是高效解勸方案,包含76.8MHz Cortex-M33 MCU和豐富模擬和通信外設(shè),為消費(fèi)類電子和工業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界一流效率MCU.EFM32PG22的32位ARM® Cortex®-M33核具有76.8MHz最大工作頻率,集成了多達(dá)512KB閃存和32KB RAM,低能耗工作:26 uA/MHz (EM0)和1.10 uA睡眠(EM2),具... （來源：解決方案頻道）
ARM Cortex－M33 MCU工業(yè)自動化消費(fèi)類電子 Silabs EFM32PG22 2021-8-18 13:32
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案，主要用于車載BMS使用。該方案采用模塊化的設(shè)計，可適用在大部分的高功率電... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大 NXP MM9Z1_638 車用大電流檢測器解決方案 2018-12-12 11:03
2016年11月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于眾多國際大廠器件且采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案，其中的核心器件來自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠商。高通的新一代快速充電技術(shù)Quick Charg... （來源：解決方案頻道）
充電技術(shù)Quick Charge 3．0快速充電解決方案 2016-11-8 09:56
2016年10月25日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Vishay的 直流橋堆、Toshiba的場效應(yīng)管、二極管、光耦以及TI的PWM控制器、低壓場效應(yīng)管、同步整流控制和USB PD控制器的，符合USB PD標(biāo)準(zhǔn)的USB Type-C 充電解決方案。圖示1-符合USB PD的USB Type-C充電... （來源：解決方案頻道）
USB Type－C充電解決方案 USB PD控制器便攜電子設(shè)備充電 2016-10-26 14:09
2016年4月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、TI、Vishay等國際大廠器件的應(yīng)用于智能家居的八大智能傳感器解決方案，其中包括溫濕度傳感器方案、Door Sensor方案、PIR Sensor方案、智能開關(guān)方案、Gesture Sensor & Proximity Sensor方案、... （來源：解決方案頻道）
溫濕度傳感器方案 工業(yè)傳感器 ZigBee 智能開關(guān) 2016-4-19 10:23
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