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如果說1月的機圈味同嚼蠟，那2月恰是今年手機廠商們競爭的起跑線，“火藥味”正在一點點彌散開來。 各位期盼已久的Ultra超大杯大亂斗，搶跑的其實是華碩Zenfone 12 Ultra，不過沒有國行版本，也就占個新機榜名額，要論國內依舊是小米最先動身，其小米15 Ultra憑借更頂的配置、更還原徠卡相機的設... （來源：新聞頻道）
魯大師OPPO折疊小米Ultra 2025-3-5 16:30
高通今天官方發布了入門級的第二代驍龍4s移動平臺(驍龍4s Gen2)，編號SM4635，可為千元機提供千兆5G、全天候電池續航、出色影像等特性。高通表示，二代驍龍4s旨在讓5G更普及、更可靠，將推動部分地區的28億智能手機用戶使用5G連接，號稱“推動5G技術普及的一次重要飛躍”。有趣的是，高通并沒有第一代驍... （來源：新聞頻道）
高通5G 驍龍4s 2024-7-31 11:09
據韓媒報導，半導體業界人士透露，三星晶圓代工事業目前按應用劃分的營收明細顯示，移動芯片占54%、AI服務器相關的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。 不過預計到2028年，三星晶圓代工業務的營收組合將發生重大變化，三星計劃將移動領域的占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽... （來源：新聞頻道）
三星晶圓代工 2023-11-23 09:33
Techanarie近日報告了中國最新智能手機小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析結果，發現了不少這兩部手機配備的自研芯片的亮點。報道剖析了高通驍龍的三星4nm、臺積電4nm兩個版本芯片的區別，同時發現小米12T Pro與vivo X90 Pro兩部手機的內部結構乎一模一樣。本篇結合華為暢想50的拆解報告，一起來... （來源：新聞頻道）
智能手機芯片小米華為 2023-2-20 14:41
初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生產工藝，因此 Google 即將推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先進生產工藝。在此前謠傳稱臺積電并非 Google 的芯片供應商之后，現在國外媒體掌握了更深入的信息。援引國外科技媒體 SamMobile 報道，Tensor G2 芯片處于降低生產成本的考慮，將會基于三星的... （來源：新聞頻道）
Google Tensor 2芯片 三星4nm工藝 2022-10-11 11:12
根據市調機構Counterpoint的最新統計數據顯示，2022 年第一季度全球智能手機芯片組（SoC/AP 基帶）出貨量同比下降了 5%，但是由于芯片組組合轉向單價更高的5G芯片組，使得2022年第一季度全球智能手機芯片組銷售額同比增長了23%。 而在一季度的智能手機芯片組出貨量當中，臺積電作為全球第一大晶圓代工... （來源：新聞頻道）
智能手機芯片組臺積電 2022-7-11 09:52
在英特爾的一季度財報發布后，市場研究公司Northland Capital Market 發布一份報告，認為英特爾在1000 億美元代工市場的地位被低估，尤其是涉及到更先進制程時，英特爾是臺積電之外的最佳選擇，比如臺積電和英特爾都在積極推進的3nm制程。 目前在7nm及以下的先進制程市場，僅有臺積電、三星、英特爾... （來源：新聞頻道）
英特爾18A芯片 2022-5-5 10:06
根據國外科技媒體《wccftech》的報導顯示，移動處理器大廠高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗艦處理器驍龍8 Gen 1 之后，預計今年還將會出效能更高的采用臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen 1 Plus，并且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能更快的交貨，以取代當前的驍龍8 Gen 1 。高通之所以這么做，主要原因在于三星4n... （來源：新聞頻道）
三星4nm高通 2022-2-17 09:58
11月19日，聯發科正式發布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產。 5nm芯片在2020年就已實現量產，華為麒麟9000、高通驍龍888，以及蘋果的A14、A15等芯片，都采用了5nm工藝制造。在此基礎上，臺積電和三星正向3nm芯片進... （來源：新聞頻道）
臺積電三星4nm芯片3nm 2021-11-24 10:42
移動處理器大廠高通(Qualcomm) 預計將在11 月30 日至12 月2 日舉行2021 年度高通驍龍技術峰會，屆時高通將正式發布新一代年旗艦級移動處理器。 按照高通以往的命名規則，新一代的旗艦級移動處理器可能將會命名為驍龍898，但是近日有爆料稱，這顆芯片將會采用全新的命名方式，預計將會命名為新一代驍... （來源：新聞頻道）
高通處理器驍龍8 gen1 2021-11-17 09:49
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