11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產(chǎn)。 5nm芯片在2020年就已實現(xiàn)量產(chǎn)，華為麒麟9000、高通驍龍888，以及蘋果的A14、A15等芯片，都采用了5nm工藝制造。在此基礎(chǔ)上，臺積電和三星正向3nm芯片進(jìn)... （來源：新聞頻道）
臺積電三星4nm芯片3nm 2021-11-24 10:42
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