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雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
近日，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）與麒麟軟件有限公司（以下簡稱“麒麟軟件”）共同宣布，雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統（工業版）V10上實現... （來源：新聞頻道）
芯和半導體STCO手麒麟軟件 2025-8-14 15:01
芯和半導體近日與麒麟軟件共同宣布，雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統（工業版）V10上實現高效穩定運行，標志著芯和半導體“STCO集成系統設計”理念成功向操作系統層拓展。 2025年信創... （來源：新聞頻道）
芯和半導體麒麟軟件 2025-8-14 09:12
芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DAC 2025-6-24 11:04
合見工軟助力開芯院RISC-V開發再升級，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破驗證挑戰，攜手探索下一代HPC驗證新范式 中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京開源芯片研究院（簡稱"開芯院"）宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器... （來源：新聞頻道）
合見工軟RISC－VUVHS開芯院 2025-4-11 08:40
作者: 付斌EDA上云是近幾年大趨勢。你我都知道，芯片行業很卷，產品迭代速度越來越快，一些大公司也許不發愁算力、運維、交付周期等問題，但對有些芯片設計公司來說，也許本就研發人力不足，這些只會讓芯片產品上市速度大大降低，同時耗費大量時間和金錢。而仿真驗證的上云可以有效提速，一定程度上緩解... （來源：新聞頻道）
混合云 EDA 仿真 2024-12-23 10:56
本文要點• 要想準確預測集成電路封裝的結溫和熱阻，進而優化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。• 準確的材料屬性、全面的邊界條件設置、真實的氣流建模、時域分析以及實證數據驗證是成功進行集成電路封裝熱仿真的關鍵。• 要實現高效傳熱，必須了解并管理集成電路封裝的熱阻 ΘJA、ΘJC 和... （來源：技術文章頻道）
熱仿真 電路封裝 Cadence 2024-5-20 09:42
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DesignCon 2024 2024-2-5 15:49
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆DesignCon大會在... （來源：新聞頻道）
DesignCon2024 芯和半導體 EDA解決方案 2024-2-4 09:39
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